东芝“一拆三”计划生变!仅分拆半导体等设备业务

2022-02-07 22:50:21

来源:华尔街见闻

日本东芝对公司重组计划进行重大修改,将遭遇股东强烈反对的“一拆三”计划修改为“一拆二”,仅分拆半导体等设备业务。

东芝周一发布声明称,在计划修改后,公司将单独分拆半导体设备业务,该业务在疫情期间生产供应紧俏的功率半导体。公司剩余部门将管理其他资产,包括基础设施、电子设备。整个分拆计划力争在2024年3月前完成。

消息发布后,东芝日股周一上涨超1.6%。

东芝首席执行官纲川智在投资者会议上表示,此次分拆可以在仅有董事会批准下进行,但其将寻求公司大股东的支持。

去年11月,东芝公布初始的分拆计划,旧计划将公司“一拆三”,一家将专注于基础设施,一家将专注于电子设备,第三家公司则将管理东芝在闪存公司铠侠(Kioxia)的股份和其他资产。

由于需要获得资金,“一拆三”的计划需要三分之二股东的批准。

关键词: 东芝 半导体