央企中国长城推出晶圆激光开槽设备,支持5nm等多种工艺

2022-04-07 13:59:55

来源:观察者网

【文/观察者网 吕栋 编辑/周远方】

4月7日,观察者网从中国长城获悉,该公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院(下称:郑州轨交院)在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上,推出支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。该设备除了具备常规激光开槽功能之外,还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种工艺。

关键词: 中国长城