2023年半导体设备行业中期投资策略 全球半导体设备竞争格局高度集中

2023-05-29 13:39:00

来源:浙商证券

核心观点:

美日荷先进设备封锁,自主可控推动国产化率快速提升。全球前十大半导体设备公司(以营收排名)中三家美国、四家日本、两家荷兰、一家韩国 公司。去年10月美国封锁国内先进制程,日本对六类23项先进设备禁止出口,荷兰亦跟进先进光刻机制裁,在此外部制裁背景下,自主可控势在必 行,国内头部逻辑、3D NAND龙头及二线晶圆厂积极推进设备国产化,国产成熟设备加速补短板增长板,国产化率提升有望快速提升。

先进制程突破有望提速,部分环节已实现工艺突破。国内半导体设备厂商持续加大研发,除光刻机外,其他重点环节均实现28nm制程突破,去胶、 部分刻蚀和清洗已经达到先进制程节点。外部制裁下国内晶圆厂积极向设备厂商开放各个工艺环节验证机会,设备验证、调试机会大大增多,推动 性能指标、稳定性逐步提升,我国半导体设备从成熟迈向先进制程的节奏有望提速。

23年资本开支持续高位,芯片国产化率低设备长期需求大。23年国内晶圆厂逆周期扩产,中芯预计23年投资额与去年持平,头部存储有序扩产,叠 加国内地方晶圆厂扩产加速,今年半导体资本开支有望维持去年高水平。且上半年招投标主要集中在中小厂商,预计下半年头部晶圆厂资本开支相 较上半年提速。远期来看,当前芯片国产化率低2021年中国大陆芯片自给率16.7%(国产线占6.6%),低国产化率、自主可控是晶圆厂长期扩产动力,设备长期需求无虞。 国内政策支持预期升温,“举国体制”扶持力度不断增强。今年以来国家层面不断加大对集成电路产业的扶持力度:重组科技部、组建中央科技委 员会;国资委要求央企加大对集成电路领域的科技投入,加强“卡脖子”核心技术攻关,举国体制推动行业加速发展。


(资料图片仅供参考)

行业趋势:半导体设备长坡厚雪,国产化替代破茧成蝶

22年全球半导体规模5801亿美元,预计23年末迎来周期上行

2022年全球半导体行业市场规模达到5801亿美元,达到历史新高,过去十年复合增长率7.4%。 当前全球半导体行业处于下行周期,2023年1月全球半导体销售额413亿美元,同比减少19%。预计2023年下半年迎来下行周 期拐点。2024年,一方面传统芯片将进入库存拐点,另一方面AIGC对算力需求的大幅提升,将带动新兴芯片需求的爆发,将 加快上行周期的到来。

22年我国半导体设备283亿美元市场,为全球最大市场

2022年全球半导体设备市场为1076亿美元。中国大陆半导体设备销售额达283亿美元(约合1900亿元人民币),占全球销售 额26%,为全球最大市场。超出中国台湾(25%)、韩国(20%)、北美(10%)。 2012-2022年全球及中国半导体设备市场规模年复合增长率分别达11%、27%,中国市场增速快于全球。

22年全球半导体设备处于下行周期,预计2024年迎来周期反转

全球半导体资本开支:IC insights预计2022年全球半导体资本开支1817亿美元,同比增长19%。内存市场疲软及美国对华制裁 下,2023年全球半导体设备资本开支预计1466亿美元,同比下降19%。周期性分析:从2000年至今全球半导体资本开支同比增速来看,全球半导体资本开支约3年一个周期。2023年处于行业周期底 部,预计2024年资本开支迎来反转。

全球半导体设备竞争格局高度集中,主要由美日荷主导

2022年全球前十大半导体设备公司中三家美国、四家日本、两家荷兰、一家韩国公司,前十占据全球84.5%市场。 中国半导体设备公司2021年全球市占率为1.7%,2019年为1.4%。全球市占率逐步提升且空间广阔。美国在薄膜沉积、离子注入、量测领域占据垄断地位。2021年应用材料在PVD、CMP、离子注入全球市占率分别为86%、 68%、64%,泛林在刻蚀、电镀设备占率分别为46%、78%,科磊在量测领域市占率54%。 日本在涂胶显影、清洗设备占据优势。2021年东京电子涂胶显影设备市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。 荷兰光刻机是绝对龙头,原子层沉积处于领先地位。2021年阿斯麦占据全球77%市场份额,先晶半导体ALD设备市占率45%。

我国多环节实现突破,关注国产化率低、市场空间大的环节

关注低国产化率、高市场空间的环节。 国产化率:2022年我国ALD、光刻、量测检测、离子注入等环节国产化率极低,均低于5%。涂胶显影、CVD、刻蚀、PVD等 环节国产化率较低,位于10%至30%之间。清洗(34%)、热处理(40%)、去胶(90%)国产化率较高。 市场空间:2022年刻蚀、薄膜沉积(包括CVD、PVD、ALD)、光刻、量测检测市场空间居前四,分别约418、399、323、 228亿元人民币。量测检测市场空间大,当前国产化率不足5%,国产替代空间广阔。

核心观点:国产设备破局而后立,四轮驱动持续发展

驱动一:美日荷半导体设备封锁,倒逼国产化率快速提升

2018年以来,美国对华半导体管制不断加码,从华为、中兴、中芯国际等下游不断向上游延申。 2022年10月7日,美国BIS对华进行半导体管制,范围扩大至先进芯片、设备、零部件、人员等。 美国半导体设备管制范围:16/14nm以下的先进逻辑工艺芯片、128层以上的NAND闪存芯片、18纳米半间距或更低的DRAM 存储器芯片所需的制造设备。

驱动二:先进制程有望突破,国产设备从成熟迈向先进

国内先进制程已实现部分工艺突破,逐步迈向先进。国内半导体设备厂商持续加大研发,除光刻机外,其他重点环节均实现 28nm制程突破,去胶、部分刻蚀和清洗已经达到先进制程节点。外部制裁下国内晶圆厂给予设备验证机会增多,我国半导体 设备从成熟迈向先进制程的节奏有望提速。

驱动三:23年资本开支持续高位;芯片国产化率低长期扩产需求大

国内头部晶圆厂逆周期扩产,23年资本开支预计持平。国内晶圆厂逆周期扩产,中芯预计23年投资额与去年持平,头部存储 有序扩产,叠加国内地方晶圆厂扩产加速,今年半导体资本开支有望维持去年高水平。展望长期,芯片国产化是长期扩展驱动 力,设备长期需求无虞。当前芯片国产化率极低,带动设备长期需求。2021年中国大陆集成电路市场规模1870亿美元,IC Insights预计2026年市场规 模将达到2740亿美元,复合增长率8%。2021年中国大陆集成电路产值为312亿美元,占中国大陆集成电路市场的13%,其中 纯国产线集成电路产值约123亿美元,占比约7%。

驱动四:我国政策端支持预期加强,集成电路发展需要“举国体制

半导体产业逆全球化成趋势,2022年以来各国积极制定支持政策扶持本土半导体产业发展。 2023年3月10日,十四届全国人大一次会议决议重组科学技术部,组建中央科技委员会,此举有利于统筹科技创新各方力量, 推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会发展相结合。 2023年4月6日,全国集成电路标准化技术委员会成立,对推动集成电路产业高质量发展具有重要作用。

业绩回顾:22年&23Q1板块业绩高增长,新签订单亮眼

业绩回顾:22年及23Q1营收高增长,前道设备景气度高

22年半导体设备板块营收同比增长50%,前道制造环节收入增速高于后道封装设备。 2022年半导体设备板块实现营业收入409亿元,同比增长50%。其中拓荆科技、华海清科营收实现翻倍增长,盛美上海、长川 科技、芯源微、微导纳米、中微公司、北方华创营收增速同比超过50%。2023年一季度,半导体设备板块实现营收99亿元, 同比增长46%。拓荆科技、北方华创、华海清科、盛美上海、赛腾股份、芯源微营收同比高增长,均增速超50%。 2022年,前道制造设备和后道封装设备收入均实现高增长,同比分别增长52%、40%;2023年一季度前道封装设备营收同比 +59%,后道封装设备受下游景气度影响收入下滑较大,营收同比-32%。

22年板块归母净利润同比增长72%,前道设备利润大幅增长,后道设备利润下滑。 2022年半导体设备板块实现归母净利润74亿元,同比增长72%,其中拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、北方华创、 长川科技归母净利润实现翻倍增长。 2023年一季度,半导体设备板块归母净利润15亿元,同比大幅增长96%。盛美上海22Q1受疫情影响基数较小,23Q1归母净 利润增速2937%,北方华创、至纯科技、赛腾股份、中微公司、华海清科、芯源微归母净利润翻倍。23Q1后道封装设备受收 入端下滑影响,归母净利润均同比下滑。

2022年板块整体盈利能力持续提升,后道盈利水平受需求影响而下滑。2022年半导体设备板块毛利率为45.7%,同比+2.6pct; 净利率为18.6%,同比+2.3pct。从盈利能力看,后道设备毛利率普遍高于前道设备,华峰测控、联动科技、金海通、长川科技 2022年毛利率76.9%、65.4%、57.4%、56.7%,前道设备中拓荆科技2022年毛利率最高,为49.3%。 22&23Q1前道设备毛利率整体提高。2022年盛美上海、拓荆科技、长川科技、北方华创、华海清科、中微公司毛利率同比提 升6.4、5.3、4.9、4.4、3.0、2.4pct,后道设备板块华峰测控、联动科技、金海通受下游需求影响毛利率下降,同比分别下降 3.3、1.6、0.1pct。2023Q1前道设备毛利率提升较大,微导纳米、盛美上海、芯源微毛利率提升较大,同比+16.0、7.4、 6.6pct,后道设备中华峰测控、金海通毛利率下滑较大。

预收账款、存货等前瞻性指标同比高增。截止到2023年一季度末,半导体设备板块合同负债预收款项167.6亿元,同比 +68.7%,存货368.2亿元,同比+68.0%。 新签订单同比高增长,业绩高增可期。2022年中微公司新签订单63.2亿,同比增长53%;拓荆科技新签订单43.62亿元 (不含Demo),同比增长95%;华海清科新签订单35.71亿元(不含Demo订单),再创历史新高;至纯科技新签半导体 制程设备订单18亿元,同比增长61%。微导纳米2023年前四月新签半导体设备订单2.42亿元,前四月基本实现去年全年新 签订单水平。

(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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