2023年美芯晟研究报告 从照明驱动到无线充电逐步进阶

一、美芯晟：从照明驱动到无线充电逐步进阶，产品线逐步向高端产品扩张

1、从通用 LED 照明驱动芯片起步，当前形成照明驱动和充电芯片两大产品系列

(资料图)

公司 2008 年成立，以通用 LED 驱动芯片为起点，2014 年延伸进入智能驱动芯片领域，2017 年启动无线充电研发。 公司发展历程可以分为四个阶段：①筹建阶段（2008-2011 年），公司 2008 年成立后开始筹建团队，2010 年起业务 正式起步，于 2011 年推出高 PF 单级恒流架构，奠定了公司在 LED 照明驱动芯片领域的技术优势地位，市场逐渐打 开。②起步发展阶段（2011-2017 年），2014 年公司开始从通用驱动芯片延伸进入智能驱动芯片领域，开创性地提 出把 PWM 信号转变成模拟信号对 LED 光亮进行调节的方案。这一阶段公司主要聚焦于纯模拟电源管理芯片，产品 逐步进入全球知名照明企业。③品牌建立阶段（2017-2020 年），公司于 2017 年启动无线充电研发，主攻数模混合 SoC 电源管理芯片。2018 年推出首款功率可达 30W 同时具备 10W 反向充电功能的接收端芯片，无线充电业务初步 形成收入规模。④产品线扩展阶段（2020 年至今），LED 照明驱动领域公司重新加大投入，陆续推出具有行业领先 优势的产品；无线充电领域公司在行业中确立显著技术优势，无线充电芯片 2021 年快速打开下游市场。

公司主要产品为无线充电系列产品和 LED 照明驱动系列产品，产品已导入多家重要客户。无线充电领域，公司产品 包括高集成度 MCU 数字控制 SoC 电源——无线充电发射端芯片（TX）与接收端芯片（RX），TX-PCBA。2021 年 公司无线充电芯片成功导入了品牌 A、欣旺达、龙旗、华勤等终端客户，实现大批量出货，极大提高了市场知名度。 2022 年以来，公司相关产品进一步导入了荣耀、鼎桥、传音等终端客户，并逐步开始放量。此外，公司无线充电产 品正在与京东方、上海铂星（吉利集团子公司）等终端客户进行技术沟通、产品验证，有望陆续建立供货关系。LED 照明驱动领域，公司产品包括通用驱动芯片与智能驱动芯片，公司已与昕诺飞、朗德万斯、通士达、木林森照明、佛 山照明、雷士照明、三雄极光、立达信、得邦照明、阳光照明、凯耀照明、美智光电等知名企业建立了长期合作关系。

公司实际控制人程宝洪及其一致行动人合计持有公司 23.64%股份，深圳哈勃、Anker、上海龙旗、元禾璞华等投资 机构持有公司股份。 1）实际控制人情况：公司实际控制人为程宝洪，任公司董事长兼总经理，通过 Leavision 间接持有公司 15.90%股份， 通过间接持有和一致行动协议约定，控制了公司 23.64%股份的表决权，对公司形成控制，为实际控制人； 2）知名投资机构和产业链公司：深圳哈勃、Anker、上海龙旗、元禾璞华等知名投资机构和产业链公司参投。华为 哈勃于2021年通过向美芯晟有限注资持股4.41%，国内智能充电品牌Anker于2021年通过受让Leavision、WI Harper Fund Ⅶ部分股权持有公司股份，业内领先消费电子 ODM 公司上海龙旗于 2021 年向美芯晟有限注资； 3）员工持股平台：珠海博瑞芯、珠海博晟芯、珠海轩宇为公司员工持股平台，合计持股 9.64%； 4）其他：杭州紫尘、清控南通基金、中信建投投资分别持有公司 4.44%/1.73%/1.00%股份。

2、无线充电芯片营收 2021 年开始逐步放量，产品结构逐年实现均衡优化

公司营业收入 2021 年受益于量价提升达到新台阶，23Q1 预计销量持续增长部分抵消价格下行带来营收同比+44%。 公司营收从 2019 年的 1.50 亿增长到 2022 年的 4.41 亿，2019-2022 年 CAGR 达 43%。公司营收主要来自于 LED 照明驱动系列产品和无线充电系列产品，2019-2022 年公司无线充电芯片收入占比持续大幅提升，已成为业绩增长的 核心驱动力。2021 年公司营收较上年增长 150%，主要系 2021 年公司下游市场景气度较号，公司主要产品销量和 ASP 同步增长，特别是 LED 照明驱动芯片产品通常 ASP 较低但价格弹性巨大。2022 年公司营收同比增长 19%，主 要系虽然 LED 照明驱动芯片 2022 年价格略有下降，但是整体 LED 照明驱动芯片销量仍保持持续增长，无线充电芯 片量价持续同步提上。公司 23Q1 营收 0.8 亿元，同比+44.29%，在国内晶丰明源、必易微、杰华特等 LED 照明驱 动厂商 23Q1 营收纷纷同比下降时公司仍能保持正增长，主要系虽然 LED 产品价格仍有下降，但是公司的销售数量 仍在增长。

分产品类型来看，公司 LED 照明驱动系列产品营收整体逐年增长但占比整体下降至 2022 年的 72%。2019-2022 年 公司无线充电系列产品占比提升显著，驱动公司业绩增长。公司 LED 照明驱动系列产品包括 LED 照明驱动芯片和 TX-PCBA，无线充电系列产品包括无线充电芯片和中测后晶圆，LED 照明驱动系列产品营收从 2019 年的 1.5 亿元增 长到 2022 年的 3.2 亿元，CAGR 达 29%，无线充电芯片系列产品从 2019 年的 0.02 亿元增长到 2022 年的 1.2 亿元， CAGR 达 331%。

1）LED 照明驱动芯片系列：公司历年营收主力产品，但整体营收占比从 2019 年的 99%下降到 22H1 的 84%。 2019-2022 年营收占比呈下降趋势，22H1 营收为 1.12 亿元，包括通用驱动芯片和智能驱动芯片，其中通用驱动 芯片营收在 LED 照明驱动芯片营收中占比较大（22H1 占总营收的 45.8%）。通用驱动芯片中，高 PF 开关电源驱 动芯片为主要产品，占比达一半以上，低 PF 开关电源驱动芯片次之，线性恒流芯片占比较小。智能驱动芯片中， 开关调光芯片为主要产品，贡献了绝大部分营收； 2）无线充电芯片系列：2019 年开始贡献营收，2021 年营收 7829 万元且占比开始大幅提升（21%）。无线充电芯片 包括大功率型（≥50W）、小功率型（＜50W）接收端及发射端产品，其中 22H1 接收端产品占无线充电系列的 80.34%。接收端产品中，大功率产品于 2021 年推向市场，目前营收规模较小，小功率产品仍为接收端产品主力。 从各产品类型的销量和 ASP 来看，公司产品销量逐年稳健增长，无线充电芯片 ASP 远高于 LED 照明驱动芯片产品。 公司通用驱动芯片、智能驱动芯片、无线充电芯片三种产品销量均呈增长趋势，其中通用驱动芯片销量遥遥领先。2021 年三种芯片 ASP 均明显提高，主要系市场景气度较高半导体产品普遍迎来涨价潮。2022 年无线充电芯片 ASP 略有 提高，而通用驱动芯片、智能驱动芯片由于需求逐步回落 ASP 均有所下降。

1）LED 照明驱动芯片：ASP 平均为 0.3 元左右，其中通用驱动芯片占据销量大头（高 PF 产品 ASP 相对较高）。2021 年通用驱动芯片量价提升显著，销量增长主要得益于行业景气度攀升带动下游厂商对通用驱动芯片需求增加与公 司新产品规模化出货，ASP 提高主要是市场需求旺盛及新产品获得客户进一步认可所致。22H1 高 PF 开关电源 驱动芯片 ASP 有所提升，主要系该产品为外销主力产品，获得了海外客户尤其是印度市场的高度认可，叠加印度 市场上半年景气度较高所致。22H1 其他多款芯片 ASP 均有所下降，主要系国内疫情和宏观经济压力影响所致。 2）无线充电芯片量价情况：平均 ASP 在 5 元上下波动，小功率型接收端芯片销量占据绝大部分。①大功率型：于 2021 年推向市场，获得品牌 A、荣耀等知名品牌厂商认可，实现量产出货，销量增长显著，得益于更高的技术含 量、更好的性能，该产品 ASP 较高，并且由于 100W 高功率接收端芯片出货量占比提高导致 ASP 于 22H1 进一 步提高；②小功率型：2021 年销量持续攀升，主要系产品相继导入品牌 A、荣耀、龙旗等知名品牌厂商供应体系， 22H1 平均单价与 2021 年持平，销量不高主要系终端大客户产品一般于下半年陆续发布上市且下半年为消费电子 销售旺季；③发射端芯片：仍处于市场推广阶段，销量稳步增长，2020 年在无线充电芯片制造工艺逐步完善下， 发射端成本明显下降，从而 ASP 有所下调。

分下游应用领域来看，公司 LED 照明驱动系列产品占比较大，过半应用于工业及商业领域；无线充电系列产品占比 较小，绝大部分应用于消费电子领域。随着无线充电产品起量，公司在通信及消费电子终端应用领域的营收占比显著 提升（通信终端包括智能手机、计算机、数据中心、数据处理系统等，消费电子终端包括电脑（平板电脑）及配件、 智能穿戴设备、家居家电设备等），公司各终端应用领域营收在 2021 年均实现规模增长。LED 照明领域，全球市场 迅速发展。在通信终端领域，5G 催生智能手机市场在 2021 年重启增长。消费电子领域，平板电脑、智能可穿戴设 备等保持高速增长，带动公司在该领域营收迅速扩张。

毛利率先迅速上升后回落至 30%左右，高毛利率无线充电芯片占比提升为毛利率增长驱动因素。①2019-2020 年： 产品整体 ASP 受疫情等因素影响略有下调，但由于毛利率较高的无线充电芯片占比提高，公司毛利率有所提高；② 2021 年：一方面由于 LED 照明驱动芯片及无线充电芯片 ASP 均提高，另一方面，毛利率较高的无线充电芯片大幅 起量，整体毛利率提升显著，而无线充电系列产品毛利率有所回落，主要系大功率接收端芯片批量出货叠加上游供应商产能趋紧，单位成本大幅提升；③22H1：境内销售毛利率下降主要系通用驱动芯片毛利率下降较多所致，其中高 PF 开关电源驱动芯片内销毛利率稳定，但受 2022 年上半年海外市场尤其是印度市场高景气度影响，该型产品优先 供给境外客户，使得境内出货规模下降，低 PF 开关电源驱动芯片受上半年价格下调及成本上涨影响，毛利率下降较 多，线性恒流芯片受产线调整及疫情影响，量价齐跌，进一步引致毛利率下降。

公司期间费用率整体维持在 20%-40%之间，研发费用占比较大。2020 年，公司期间费用率提高主要系公司加大研发 费用所致，2021-2022 年公司期间费用较上年有所下降，主要系营收规模增长迅速所致。23Q1 公司期间费用率大幅 提高主要系研发费用率增速超过营收增速所致。2019-2022 年计入期间费用的股份支付费用分别为 313/107/3325/0 万元，剔除股份支付影响后，公司 2020-2022 年期间费用呈下降趋势。

公司归母净利润和扣非归母净利润 2021 年扭亏为盈，实现大幅增长。2019-2022 年，公司非经常性损益净额分别为 0.02/0.08/-0.27/0.10 亿元，主要系公司实施股权激励及政府补助影响所致。随着研发成果不断转化，公司营收规模扩 张迅速，CAGR 达 43%，覆盖费用及成本增长，公司盈利能力稳步提高，于 2021 年实现扭亏为盈。2022 年公司扣 非归母净利润呈现一定下滑，主要系公司持续加大投入及 LED 照明驱动芯片毛利率回调所致。23Q1 归母净利润亏损 451 万元，扣非归母净利润亏损 595 万元。

二、全球消费电子无线充电渗透率有待提升，公司持续布局有线充电芯片产 品完善充电系列布局

1、无线充电技术需要发射和接收端成对实现，目前已在消费电子领域产品大规模使用

无线充电技术可以利用电磁感应、磁共振、无线电波和电场耦合原理，同时借助发射端和接收端设备实现。无线充电 技术是指不通过电导线而利用电磁波感应原理或是其他交流感应技术，在发送端和接收端用相应的设备来发送和接收 产生感应的交流信号来进行充电的一项技术，无线充电技术需要在发射端和接收端采用相应设备以发射和接收信号， 进而实现电能的传输，从技术原理来看，目前实现方式主要有四种：电磁感应、磁共振、无线电波和电场耦合。电磁 感应是利用电磁感应原理，在发射端和接收端各安装一个线圈，充电时在发射端输入电流，发射端线圈产生磁场，由 于电磁感应效应，在接收端线圈中会产生一定的电流，从而实现电能的传输，作为一种结构简单、转化效率高的无线 充电技术，电磁感应技术是目前应用最成熟的无线充电技术，适合短距离充电，目前市面上电动牙刷、可穿戴设备的 无线充电技术基本都采用这一方式，也是手机实现无线充电功能的主要选择。

无线充电技术相关联盟包括 WPC 和 AirFuel，苹果、三星、小米、OPPO、VIVO、华为和荣耀均是 WPC 联盟成员。 无线充电联盟（WPC）成立于 2008 年，现有联盟会员 650 多家，其 Qi 无线充电标准已经得到 3,000 多个产品的支 持，其中包括 2,600 多个发射器和充电产品。除了手机外，目前已经有超过 120 款汽车型号支持 Qi 无线充电。由 A4wp 和 PMA 合并而成的 AirFuel 联盟成立于 2016 年，主要应用于消费电子之外的其它特殊应用市场，包括物联网、医疗 设备等。就目前无线充电技术标准和联盟来看，WPC 联盟成员数量最多，包括三星、苹果、小米、OPPO、VIVO、 华为、荣耀等知名企业都是该联盟的成员。不同品牌的产品，只要有 Qi 标识，都可以用 Qi 无线充电器充电，克服了 无线充电“通用性”的技术瓶颈。

无线充电芯片通常包括发射端和接收端各一颗，利用一对线圈传递能量实现为电子设备供电。无线充电芯片包括发射 端芯片（TX）和接收端芯片（RX），两者分别连接发射和接收电感线圈。发射端芯片与电源适配器端进行协议通信 后，获取无线充电所需要的电压及功率，并且将直流电压转化为交流能量，发射端线圈与接收端线圈通过磁耦合的方 式将发射端能量传输到接收线圈。接收端芯片将接收端线圈的交流能量转化为直流能量后，输出为高精度、可编程的 直流电压，为电子设备供电。在无线能量传输过程中，发射端芯片与接收端芯片通过 FSK 和 ASK 的带内通信方式进 行无线充电的能量调节、协议认证、异物识别等操作。在上述过程中，发射端芯片除了需要驱动电感线圈以外，还需 要集成电流及电压检测、数字通信、各种过压、过流、欠压、过温保护以及异物检测等功能；接收端芯片需要集成整 流器将交流电转化为直流电，与发射端芯片进行数字通信并且通过高精度可编程稳压器将直流电压传送到电子设备的 集成电源管理电路中，同时还需要集成过压、过流等保护功能。

无线充电芯片技术从概念走向实用，苹果引用达到示范效应，并从小功率走向大功率以及磁吸式技术路线。在无线充 电芯片技术的发展初期（2016 年以前），无线充电芯片产品的传输功率一般在 5W 以下，充电效率低。2016 年 IDT 发布的芯片产品首次把功率提高到 15W，一定程度解决了低效率和散热问题，将无线充电由一个创新技术概念变成 了可实用的充电方式。2017 年 9 月，苹果公司宣布加入 WPC 联盟，相继发布的三款新机 iPhone 8、iPhone 8P 和 iPhone X 全系搭载兼容 WPC-Qi 标准的无线充电功能，苹果手机配备无线充电功能使得无线充电技术被大众所熟知， 意法半导体、瑞萨电子、博通（仅为苹果定制）等国际厂商作为苹果、三星等国际终端品牌的主要供应商，也成为了 无线充电芯片领域的早期主要竞争对手。2018 年华为推出国内首款配备无线充电功能的智能手机 Mate20，意法半导 体和瑞萨电子在此时成为华为的无线充电芯片供应商，并逐步覆盖荣耀和小米等品牌，华为还引入了反向充电功能。 苹果共公司于 2020、2021 年推出的 iPhone 12、iPhone 13 系列产品搭载了自研的 MagSafe 磁吸式无线充电技术， 通过磁铁吸力让手机和无线充电器更为准确的配对和定位，确保手机在无线充电时不会由于震动发生移位。

2、无线充电设备市场规模 CAGR 超 20%，消费电子终端等产品渗透率和国产化率均有 巨大提升空间

全球无线充电设备出货量未来将维持高速增长趋势，预计 2021-2025 年接收端和发射端设备出货量 CAGR 均超 20%。 随着无线充电技术的日益成熟，无线充电市场规模呈快速增长的趋势。根据 Strategy analytics 数据显示，2021 年度， 全球支持 WPC-Qi 标准的无线充电接收端设备的出货量达到 5.15 亿台，发射端设备的出货量达到 1.97 亿台，无线充 电设备的整体出货量较 2020 年度增长近 30%。预计到 2025 年，无线充电设备出货量的复合增长率将保持在 24%以 上，其中无线充电接收端设备出货量的复合增长率达到 25.5%，无线充电发射端设备出货量的复合增长率达到 22.9%。

预计全球每年无线充电芯片出货量超过 10 亿颗，全球市场规模有望超过 50 亿元。据 Strategy analytics 数据，2021 年度，全球支持 WPC-Qi 标准的无线充电接收端设备的出货量达到 5.15 亿台，发射端设备的出货量达到 1.97 亿台， 无线充电设备的整体出货量较 2020 年度增长近 30%。按照 2021 年度 30%的增长率测算，2020 年接收端、发射端 设备出货量分别为 3.96 亿台、1.52 亿台。据 Strategy analytics 数据，2019 年度应用于智能手机的支持 WPC-Qi 标 准的无线充电接收端、发射端的出货量分别为 3.38 亿台，1.27 亿台，假设 2019 年度无线充电设备全部为智能手机。 除上述支持 WPC-Qi 标准的无线充电接收端设备外，iPhone12、iPhone13 手机由于尚未被列入支持 WPC-Qi 标准的 无线充电设备的统计范围。因此，在统计无线充电接收端设备出货量时需额外增加 2020 年第四季度及 2021 年苹果 手机的出货量，分别为 0.82 亿台及 2.36 亿台。假设每台设备至少配备一颗无线充电芯片，无线充电芯片销售价格按 照美芯晟 2019-2021 年无线充电芯片平均销售价格测算，预计当前全球无线充电芯片全年出货量望超 10 亿颗，市场 规模望超 50 亿元。

无线充电产业链价值量构成中，芯片的价值量占比高达 28%。无线充电行业已经形成完整的产业链，包括方案设计、 芯片、线圈、磁性材料以及模组制造，其中方案设计（30%）以及芯片（28%）具备较高的技术壁垒，占据产业链价 值量约 58%，曾经长期被意法半导体、瑞萨电子等国外企业所垄断；近年来，以公司为代表的国内企业引领了无线充电技术的快速更新迭代，无线充电设备的输出功率不断提升，在某些应用场景上已形成了可以替代有线充电的竞争优 势。

在无线充电产品市场中，智能手机、可穿戴设备和平板电脑是当前主要的应用产品：

1）智能手机：2021 年无线充电渗透率超 30%，预计 2025 年超过 45%。根据 Strategy analytics 估计，2019 年全 球无线充电在手机中的渗透率为 20%左右，到 2021 年已超过 30%，预计到 2025 年将超过 45%。随着无线充电 手机普及率的进一步提升，无线充电场景越来越丰富，从无线充电到任意充，随着逐渐在台灯、柜子，桌子上布 局无线充电的发射端，极大的扩展了无线充电的可用性和便捷性；

2）智能可穿戴设备：无线充电可节省可穿戴设备内部空间，当前已成为高端 TWS 耳机产品标配，未来望逐步向中 低端渗透。目前，无线充电技术在智能手表和 TWS 耳机的应用较为普遍。高端智能手表的空间小、功能强大， 传统的有线充电触点会压缩内部空间，并且由于手表产品的质量轻、形状不规则，经常会出现接触不良的问题。 无线充电功能完美的解决了有线充电的问题，在高端智能手表上得到了广泛的应用和认可。2015 年，苹果推出第 一代智能手表即带有无线充电功能，此后苹果的大部分智能手表产品都支持无线充电功能，此后国内市场售价在 1500 元以上的智能手表基本上都配备了无线充电功能。2019 年，苹果推出第二代 TWS 耳机产品，该款无线充 电 TWS 耳机备受消费者及主流厂商的关注。2021 年，荣耀、小米、OPPO 纷纷推出支持无线充电功能的 TWS 耳机。无线充电功能已经成为高端 TWS 耳机的标准配置；

3）平板电脑：除自身接收无线充电供电以外，还需为周边配件提供反向无线充电功能。与智能手机、智能可穿戴设 备相比，无线充电技术在平板电脑上应用的时间较晚。但与智能手机、智能可穿戴设备不同的是平板电脑相关配 件品种较多，主要包括鼠标、键盘、手写笔等，具备无线充电功能的平板电脑既能作为接收端设备，也能作为发 射端为上述配件进行充电。以手写笔为例，手写笔是平板电脑最重要的配件产品，其应用给消费者带来了极大的 便利，深受消费者欢迎。手写笔需要做的轻薄，有线充电接口会极大的增加产品的尺寸和影响产品的使用寿命， 因此无线充电在支持手写笔功能的平板电脑上，将逐渐成为标准的配置。因此，一台具有无线充电功能的平板电 脑一般可以集成至少 2 颗无线充电芯片，相应的配件产品也须使用无线充电芯片，无线充电技术在平板电脑及相 关配件中的应用前景同样广阔。

当前全球无线充电芯片市场主要由 ST、瑞萨和博通主导，国内厂商市场占有率虽逐步提升但仍有巨大空间。在接收 端芯片市场，公司的主要竞争对手为以意法半导体、瑞萨电子、博通（仅为苹果定制芯片）为代表的国际芯片厂商； 在发射端芯片市场，由于技术壁垒相对低，品牌客户与非品牌客户的市场参与者相对分散，除了国际厂商外，公司的 主要竞争对手还包括国内的英集芯、南芯科技、伏达和易冲等。意法半导体公司、瑞萨电子集团、博通公司等国际芯 片厂商占据了无线充电芯片市场的主要市场份额，2019 年-2021 年三家公司在无线充电芯片市场合计的占有率约为 95%、90%及 85%，虽然占据了主导地位，但市场占有率呈逐年下降的趋势。随着国产替代浪潮的兴起，以公司为 代表的国内芯片设计企业开始积极抢占无线充电市场。

国际大厂无线充电领域下游覆盖较为完全，美芯晟主要覆盖通信终端和消费电子领域，未来望逐步向智能家居和汽车 电子延伸。无线充电的下游应用领域包括以智能手机为代表的通信终端，以智能可穿戴设备、平板电脑为代表的消费 电子，以及智能家居、汽车电子等领域，应用前景广阔。国际芯片厂商的无线充电线芯片产品线较为完整，能够覆盖 无线充电技术主流的应用领域和终端产品。部分国内芯片厂商的无线充电芯片产品主要应用于发射端设备，主要包括 无线充电板、无线移动电源等，覆盖的终端领域均为消费类电子产品。公司无线充电芯片产品目前所覆盖的终端市场 主要集中在通信终端跟消费类电子领域，主要应用于智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备等无线充电接收端设备， 未来将进一步向智能家居、汽车电子等领域延伸。

3、公司无线充电技术实现从追赶到超越，品牌 A 客户认证上量彰显长期发展实力

（1）公司具备完善的无线充电技术实力储备，接收端和发射端均可实现

100W 水平国际领先 公司的无线充电产品主要包括接收端（大功率+小功率）和发射端芯片，以及集成度相对更高的方案型产品 TX-PCBA。 公司的无线充电芯片产品主要包括接收端和发射端芯片，其中按照充电功率大小，可进一步划分为大功率型接收端芯 片（功率在 50W 及以上）以及小功率接收端芯片（功率在 50W 以下）。公司无线充电产品广泛应用于智能手机、平 板电脑、智能可穿戴设备和无线充电器等消费电子类产品。TX-PCBA 产品是公司基于自主设计的无线充电发射端方 案生产的搭载自主研发的无线充电芯片的印制电路板组件，与单颗无线充电芯片相比，无需进一步地集成芯片、写入 软件、适配应用，便可直接应用于无线充电器等设备的生产制造。随着无线充电技术应用渗透加深、终端客户需求加 大，尤其是下游研发能力相对较低的中小客户，公司为了进一步推广自研的无线充电芯片，提高终端客户使用率，加 大了 TX-PCBA 产品的销售。

公司 2018 年推出带反向充电的接收端芯片并推出发射端芯片，2021 年公司的接收端产品功率已经高达 100W。2018 年，公司推出首款功率可达 30W 同时具备 10W 反向充电的接收端芯片，实现了智能终端不仅可以接收无线充电，同 时可以对其他智能终端提供无线充电的双向充电应用。同年，公司又推出首款集成 USB-PD 协议的一芯双充的发射 端芯片，使得单颗芯片可以同时对两个终端进行充电，为大功率无线充电发射提供了保证，进一步充实无线充电芯片 产品线。2020 年，公司推出功率可达到 50W 的高效率接收端芯片；2021 年，公司推出的接收端芯片产品功率已达 到 100W。

公司创新高功率双级架构突破 12V 电压限制，通过定义一颗开关电容转换器实现无线充电 30W 以上水平。公司创造 性地推出了高功率 RX+2:1 电荷泵双芯片架构，即在无线充电芯片和电源管理芯片（PMIC）之间，定义一颗高效率 的开关电容转换器，可以高效率地将无线充电芯片的输出电压降到一半后输出给电源管理芯片。公司在无线充电芯片 和电源管理芯片之间，定义了一颗高效率的开关电容转换器，可以高效率地将无线充电芯片的输出电压降到一半后输 出给电源管理芯片。上述创新的高功率双极架构可以大幅节省全桥整流器与接收线圈的阻性损耗，降低高压、大电流 应用时易发的大电流烧片或过压造成器件击穿的概率。因此在不改变线圈结构、输出电流能力的前提下，公司得以实 现 20V 输出的无线充电芯片，为无线充电功率突破 15W 的限制，到达 30W 以上提供了技术上的可能性，同时提升 了无线充电的系统效率及可靠性。公司高功率 RX+2:1 电荷泵双芯片架构已处于大批量生产的阶段。

传统快充方案 BOM 需要 4 颗芯片，美芯晟提出单芯片解决方案减少外围元器件大幅降低 BOM 成本。目前的传统快充为多芯片方案，需要原边控制器芯片、副边同步整流控制器芯片、协议芯片和一颗 DC-DC 降压芯片等 4 颗芯片完 成快充功能，其中原边控制器与副边同步整流控制器的控制需要通过光耦器件连接，瞬态响应慢，能耗高。公司利用 无线充电技术中积累的信号解调技术与磁耦合技术，在现有多芯片的快充方案上进行创新升级从而推出单芯片快充方 案。在上述单芯片方案下，主控端将直接通过磁耦合的技术与副边进行快速沟通，瞬态响应速度大幅提升，能耗大幅 降低，通过高效、高频、高集成的单芯片方案，实现快速充电，构建产品技术壁垒，强化产品竞争优势。

公司当前的无线充电芯片功率范围技术实力位居世界前列，接收端芯片可覆盖 1~100W、发射端芯片可覆盖 1~120W。 目前，公司的无线充电产品已经形成了 1~120W 的系列化功率覆盖。公司通过逐步升级无线充电芯片产品线，不断 扩大差异化优势，已成为国内少有的具备同时开发无线充电接收端和发射端全系列功率段产品能力的芯片设计企业。 意法和瑞萨接收端芯片最大功率只能做到 70W，发射端芯片最大功率只能做到 50W，国内公司的产品和美芯晟的技 术实力亦有一定差距。

（2）公司产品进入以品牌 A 为首的众多消费级客户，并逐步和三星等国际大厂合作开拓市场空间

公司产品已进入内品牌 A、欣旺达、龙旗、华勤、荣耀、传音等客户，并逐步和三星等国际智能手机厂商展开合作。 2016 年公司加入无线充电芯片市场竞争，2018 年 10 月首次将高功率 RX+2:1 电荷泵双芯片架构应用于无线充电， 推出首款可达 30W 同时具备 10W 反向充电的接收端芯片。2020 年和 2021 年相机推出 50W、100W 的高效率接收 端芯片。公司已经实现对于品牌 A、小米、荣耀、传音、鼎桥等客户覆盖，并在三星品牌终端产品上进行适配和导入 开始技术验证。公司是客户 A 在无线充电芯片领域最早的国内芯片供应商，2021 年公司已实现大规模量产并全面覆 盖了品牌 A 旗下的智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备等终端产品。2021 年，公司产品成功导入龙旗、华勤等为 小米、荣耀等知名品牌代工的大型厂商，产品应用于智能磁吸键盘、蓝牙键盘、小米智能手表、荣耀平板电脑和平板 手写笔等。

公司通过经销商向品牌 A 出货上量主要是从 2021 年开始，2022 年公司预计品牌 A 收入达到 6717 万元。根据公司 2023 年 3 月 29 日注册环节回复函数据，2022 年公司所销售无线充电芯片中对应品牌 A 的收入达到 6717.31 万元， 同比增长 69.02%（预计 2021 年为 3974 万元），截至 2022 年末在手订单 2665.37 万元，亦同比增长 96.43%，保 持稳步增长的态势。另一方面，公司进一步与欣旺达、龙旗、华勤等知名头部厂商深入合作，并积极开拓荣耀、鼎桥、 传音、京东方、上海铂星（吉利集团子公司）等其他知名终端客户，2022 年对应上述其他终端客户收入达到 2030.34 万元、同比增长 66.77%，截至 2022 年末在手订单 1030.14 万元、同比增长 42.75%。此外，公司开始走向国际市场， 目前公司正在就自主研发的无线充电芯片在三星品牌终端产品上的适配与导入开展技术验证。

（3）有线快充是当前高效率充电主流，公司有线快充芯片进展顺利且 2023 年望逐步开始贡献营收

当今有线快充的效率整体高于无线充电，未来无线充电由于其便捷性和无孔化等优势望逐步成为更多场景应用选择。 在现阶段，有线快充相比无线充电主要优势在于充电效率较高、稳定性强、环境兼容性强，充电过程中不会因为环境 中存在金属或导电气体而出现充电中断等问题，除智能手机、平板电脑等消费电子产品外，能够广泛应用于新能源汽 车、电动工具、IoT 设备等大功率的应用场景。有线快充技术的主要劣势在于需靠电源适配器、充电线、手机电池以 及电源管理芯片的共同配合，除了快充特定控制芯片，更大输入输出功率同时要求相关控制芯片升级；同时，且不同 用电设备之间的兼容性较差，便捷程度较低。无线充电相比有线快充，从提高充电效率的技术上来说难度更大。目前， 无线充电效率不及有线快充，主要是因为无线充电相比有线充电多了线圈和整流滤波电路等，因线圈和整流滤波电路 的损耗，加上周围磁场干扰，对转换效率影响较大，充电时温度升高，进一步影响充电转换效率。目前，无线充电最 大功率可达到 100W，基本达到有线快充的功率水平。同时，无线充电采用统一的充电标准，兼容性好，具有方便、 快捷、安全、空间利用率高等特点。同一无线充电底座能同时为不同设备充电，随放随充的特点满足用户碎片化充电 需求，没有接口的充电方式避免了漏电、易磨损等安全隐患，为智能终端设备的无孔化趋势和防水设计提供了基础。

公司研发的有线快充芯片主要包括有线快充 SSR 控制器芯片、同步整流（SR）控制器芯片及快充协议芯片等，2023 年望逐步贡献营收。根据 2022 年 10 月 27 日审核问询函回复信息，公司有 11 款芯片正陆续进入验证和试制阶段， 预计部分产品可在 2022 年下半年进入试制阶段，部分产品可在 2023 年进入量产阶段并实现最终销售，预计 2024 年有望取得较为可观的销售收入。

三、国内 LED 照明驱动芯片市场发展成熟，公司全面布局通用和智能型产品

1、国内 LED 照明驱动芯片市场规模相对稳定，基本可以完全实现国产替代

LED 照明驱动芯片通过驱动和控制电流达到对 LED 灯珠的亮度控制，按照功能分为通用驱动芯片与智能驱动芯片。 通用驱动芯片是用于高亮度 LED 灯珠发光的恒流驱动芯片，不要求亮度调节或者被智能模块控制，需要功率因子（PF）、 抗雷击浪涌能力等参数满足各国照明标准规范。智能驱动芯片能够通过 LED 照明驱动芯片接口对 LED 灯亮度、色温、 色彩等进行调节，产品通常集成 Wi-Fi、蓝牙、红外、雷达、声控等智能模块，需要待机功耗低、调光线性度好、调 光范围宽、调光分辨率高。

中国 LED 照明市场规模 2017-2021 年 CAGR 为 12.4%，2021 年市场规模达 5825 亿元，LED 照明渗透率达到 80%。 根据高工产业研究院，中国LED照明市场规模由2017年的3646亿元增长到2021年的5825亿元，CAGR为12.43%。 目前 LED 照明产品已成为家居照明、户外照明、工业照明、商业照明、景观亮化、背光显示等应用领域的主流应用， LED 照明产品替代传统照明产品，市场渗透率已达到较高水平。根据中商产业研究院统计，中国 LED 照明产品国内 市场渗透率由 2017 年的 65%提升至 2021 年的 80%。

2021 年中国 LED 照明驱动芯片市场规模预计超过 40 亿元，LED 照明驱动芯片出货量 140 亿颗，智能驱动芯片出货 占比 6.4%。根据北京半导体行业协会，2019-2021 年我国 LED 照明驱动芯片出货量分别为 120 亿颗、130 亿颗及 140 亿颗，CAGR 为 8.01%；其中智能驱动芯片的出货量分别约为 5.5 亿颗、7.5 亿颗及 9 亿颗，CAGR 为 27.92%，出 货量增速快于 LED 照明驱动芯片总体增速，智能驱动芯片在 LED 照明驱动芯片中出货量占比略有提升。根据前述 LED 照 明驱动芯片市场规模，以及公司 LED 照明驱动芯片平均销售价格，测算得出 2019-2021 年我国 LED 照明驱动芯片市场规 模为 34 亿元、37 亿元与 40 亿元，CAGR 为 8.53%。

目前国内 LED 照明驱动芯片整体市场国产替代率较高，市场格局一超多强，较为稳定，晶丰明源市占率优势明显。 国内 LED 照明驱动芯片领域经过近十年的充分竞争及国产替代，整体市场格局较为稳定，目前国内参与企业数量约 有 15~20 家。①晶丰明源 2021 年 LED 照明驱动芯片市占率超过 40%，领先于其他市场参与者，2021 年晶丰明源 LED 照明驱动芯片出货量超过 60 亿颗。②美芯晟、必易微、明微电子等为国内 LED 照明驱动芯片市场的头部企业， 这类企业 LED 照明驱动芯片年芯片出货量在 10~15 亿颗左右，LED 照明驱动芯片领域的各主要产品线均有覆盖，但 在业务方向上各有特色与侧重。以美芯晟为例，公司在高 PF 开关电源驱动芯片与 PWM 智能调光驱动芯片领域具有 较强的市场竞争力。③帝奥微、杰华特、士兰微、矽力杰、昂宝、安森美等公司为国内 LED 照明驱动芯片市场的其 他参与者，这类企业在 LED 照明驱动芯片领域的产品线更为简单和聚焦，以自身特有优势占据某一细分市场份额。

智能驱动芯片属于较为新兴的领域，市场格局尚未完全确立，公司布局开关与线性调光，2021 年市占率达 10.97%。 智能驱动芯片主要厂商处于产品积极布局阶段，市场格局尚未完全确立。公司主要布局开关调光与线性调光领域，竞 争对手中晶丰明源产品布局较为完善，除开关、线性调光外，还包括了直流驱动、无级调光、可控硅调光等多种类型 的产品；必易微除开关、线性调光外，还包括去纹波、调光接口等产品；帝奥微在智能驱动芯片领域的产品线相对单 一。根据公司招股书，2021 年美芯晟在智能驱动芯片市场的占有率达到 10.97%，在智能驱动芯片领域形成了一定的 先发优势。

2、公司在售 LED 驱动芯片数量位居国内前列，高 PF 驱动芯片具有较强市场竞争力

公司 LED 照明驱动芯片覆盖通用/智能驱动芯片，自主研发的高 PF 开关电源驱动芯片具有较强市场竞争力。公司基 于自主工艺平台和工艺技术，可提供高功率因数、宽电压范围、高可靠性、低能耗的通用驱动芯片，主要包括高 PF 开关电源驱动芯片、低 PF 开关电源驱动芯片以及线性恒流芯片等多系列产品。其中公司自主研发的高 PF 开关电源 驱动芯片系列产品具有集成度高、抗浪涌强、品质稳定、电网抗干扰能力强的特点，能够代表公司在通用驱动芯片领 域的最高水平，具备竞争优势。公司的智能驱动芯片主要包括开关调光芯片、线性调光芯片以及辅助供电芯片等多系 列产品。

针对高 PF 开关电源驱动芯片，公司 2011 年创造性地推出高 PF 单级恒流架构，此后不断推出新技术新产品。公司 于 2011 年创造性地推出了高 PF 单级恒流架构，该架构作为业内的开拓性拓扑架构，改变了此前需要采用两级架构 分别来实现高功率因数和恒流的方案，简化了电路设计、节省了外围元器件，从而大幅度地降低了物料成本。 2012-2018 年公司不断推出单级高 PF 驱动芯片系列新产品。2019 年公司推出新一代无补偿电容、带输入过欠压保 护功能的高 PF 隔离恒流驱动芯片，2020 及 2022 年分别推出无 MLCC 电容、无补偿电容的高 PF 非隔离恒流驱动芯 片。除上述高 PF 架构的技术优势外，公司的通用驱动芯片还可集成 700V 高压功率 MOS 管，能够适应 80-400VAC 宽市电电压范围，在有效简化外部电路的同时具备较强的抗雷击浪涌能力。

公司 2014 年进入智能驱动芯片领域，开创性地提出 PWM 转模拟调光技术，解决频闪和噪声问题。2014 年公司开 始从通用驱动芯片延伸进入智能驱动芯片领域，推出高 PF 非隔离恒流 PWM/模拟调光芯片。PWM 转模拟调光技术 兼具 PWM 调光深度高，模拟调光无频闪的优点，是公司在业内率先提出的原创性技术，目前已成为行业普遍标准。 2014 年之后公司通过持续的研发投入，在调光技术上不断改善、细化，并采用高压工艺平台，公司智能驱动产品不 断迭代，在调光深度上，从 5%提高到 1%；在调光分辨率上，从 1%提高到了 0.1%；待机功耗从 40mW 降低到了小 于 10mW，主要性能指标处于行业领先水平。

公司 LED 驱动芯片已推出 700 余款产品，已销售品类达 300 余种，广泛应用于工业与商业照明、住宅与家居照明。 根据美芯晟第一轮审核问询函回复，公司陆续推出了 700 余款满足各国标准的驱动芯片产品，广泛应用于工业与商业 照明、住宅与家居照明领域，并与昕诺飞、朗德万斯、通士达、木林森照明、佛山照明、雷士照明等知名众多知名 LED 照明厂商建立长期合作关系。截至 2022 年 6 月末，公司已销售和在研的 LED 照明驱动芯片产品的品类达到 354 种，其中通用驱动芯片达到 263 种，智能驱动芯片达到 91 种。与同行业公司相比，截至 2022 年 6 月末公司官网披 露的在售 LED 照明驱动芯片品类数量为 188 种，在国内位居前列，具有一定竞争优势。

3、通用 LED 照明驱动芯片已进入成熟期，智能照明产品渗透率望逐步提升

通用 LED 照明驱动芯片市场国产化程度较高，已进入成熟期，客户对产品价格敏感性较高，一般不接受独家供应。 通用 LED 照明驱动芯片产品市场已进入成熟期，从性能角度上各供应商间产品差异有限，而下游客户对产品价格敏 感性较高，如何通过提高芯片集成度以降低芯片生产成本使产品价格更加具有市场竞争力，是目前通用驱动芯片领域 最主要的技术门槛。通用驱动芯片市场需求空间大，客户数量庞大且分散，任何一家芯片设计厂商都难以单独满足客 户全部市场需求，客户出于供应链安全性的考虑一般也不接受单一芯片设计厂商作为独家供应商。

通用照明的高 PF 大功率应用领域国产化率较低，主要面向照明产品认证标准较高或供电环境较差的新兴国家市场。 在通用照明的高 PF 大功率照明应用领域，国产化程度相对较低，除国内头部厂商外，安森美等国外芯片设计厂商也 占据了一定市场份额。公司自主研发的高 PF 开关电源驱动芯片通常应用于功率大于 25W 的工业及商业照明领域， 能够代表公司在通用驱动芯片领域的最高水平。公司的技术方案可适应 80-400V 宽电压范围，雷击浪涌测试抗 6000V 高压的恶劣环境，主要市场面向对于照明产品认证标准较高或供电环境较差的新兴国家市场（行业基本标准 2000V， 印度基本标准 4000V），公司已经成为了印度等新兴市场的主要 LED 照明驱动芯片供应商之一，2022 年公司前五大 客户中有两家印度经销商。

中国智能照明行业 2017-2021 年 CAGR 为 24.6%，2021 年市场规模达 354 亿元，在 LED 照明市场中占比不断提升。 根据中商产业研究院，中国智能照明行业市场规模由 2017 年的 147 亿元增长至 2021 年 354 亿元，市场规模增速快 于 LED 照明市场总体。用中国智能照明行业市场规模比中国 LED 照明市场规模测算得到，2017 年智能照明在 LED 照明市场占比为 4.0%，2021 年占比提升至 6.1%。近年来，照明设备和互联网、传感器、其他智能家居的相互融合 推动了照明设备智能化的进程。照明设备需要具备远程控制、智能调光等功能，所以智能 LED 照明设备的驱动芯片 需要在通用 LED 照明驱动芯片的基础上添加设计模组、电源、智能控制等各种与智能化相关的模块，从普通灯单颗 驱动增加到供电芯片+LED 照明驱动芯片，有的还需要 DC-DC 恒流芯片，对 LED 智能照明芯片的技术水平和需求成 倍增加。

工业及商业领域为智能照明产品最大的应用场景，智能照明在住宅及家居领域具有较大的发展潜力。智能化照明在工 业照明领域承担着重要的角色，厂房建筑的灯具可以外接照明控制节点，通过智能照明系统预设灯具开关数量和时间， 设置亮度等；厂房内外照明可以根据自然光源的亮度自动调节合适的照度。在更加侧重节能及社会效益的商业照明领 域，尤其是商业楼宇照明，每天亮灯时间高达十二个小时以上，耗电非常严重，可借助智能控制来达到节能目的。另 外，作为智能家居的一个切入点，智能照明是智能家居市场能够迅速发展的重要增长点。

智能 LED 照明兴起时间较短，头部企业仍处于不断完善技术积累，追求产品差异化阶段。公司的智能驱动芯片产品 在集成 WIFi、蓝牙、红外等智能模块的基础上，通过 PWM 接口对 LED 灯亮度、色温等进行调节。公司在业内率先提出 PWM 转模拟调光技术，改进纯 PWM 调光的频闪问题及纯模拟调光的调光深度问题。此外，公司利用高 PF 无 纹波技术实现自适应跟随输出电流大小去除低频的工频纹波，配合单级高 PF 方案无需极大的电解电容，解决以往智 能照明产品固有的频闪、噪声问题，实现无频闪（护眼）的高端智能照明需求。

四、“电源管理+信号链”双轨战略逐步成型，延伸至汽车电子领域增厚公司 发展基石

1、信号链：完善公司模拟芯片产品布局，推出光传感器和表冠传感器等消费级产品

光传感器包括近距离检测传感器和环境光传感器等类型，也有两者的结合体-环境光和近距离检测传感器，在智能手 机和 TWS 耳机等消费电子产品上目前已经大量应用。根据昇佳电子官网信息表示，近距离传感器：有一个发光元件 （Emitter）和一个感光元件构成，通过发光元件对被测物体发射光信号，部分光信号反射回来后，感光元件吸收和处 理反射回来的光信号，再通过放大器和模数转换器等将信号放大和转换为数字信号，再利用后面的电路根据算法计算 得知物体与感光芯片之间的距离，以便应用于各种不同的距离检测用途。环境光传感器：由光二极管等感光元件感测 摄入的环境光源的可见光强度，通过放大器将感光元件侦测到的信号放大，同时将电流信号转换成电压信号，再通过 ADC 将模拟信号转换为数字信号，后面的电路根据光源的强度执行相应的功能。还有环境光和近距离检测传感器， 顾名思义即为结合了以上两种产品的功能于一体。

公司信号链产品包括手机端的光检测和近距离检测方案、手表端的表冠和血样检测芯片等，预计将逐步贡献营收。根 据招股书信息，公司进一步丰富产品结构，研发手机屏下光传感芯片等高分辨率、高精度、多功能的小型化光传感器 芯片以及面阵式 3D ToF 光传感芯片，满足智能手机、智能门锁及智能机器人等的不同应用场景需求，抓住智能物联 网终端市场机遇，对公司主营业务进行持续补充，提升公司抗风险能力和产品协同能力，为公司拓展新的业务增长点。 根据 2023 年 3 月 29 日注册环节回复函，在信号链芯片方面，公司自主研发专用光电工艺，将产品线向终端客户重 合度较高的信号链芯片领域不断延伸，已成功推出手机端应用的光检测和近距离检测方案、手表端应用的表冠和血氧 检测芯片，随着公司的新产品陆续完成市场验证推广，有线快充及信号链芯片亦将开始贡献收入。

2、汽车电子：与理想合作开发汽车 SBC 芯片，持续布局多品类车规级芯片助力产品应 用向高端化升级

CAN 收发器是汽车电子领域的基础通信芯片产品，CAN FD 的数据速率已经可以达到 5 Mbit/s，未来望进一步提升 至 8 Mbit/s。根据英飞凌官网信息，鉴于现代车辆对数据交换的需求日益增加，汽车产业实施了 CAN（控制区域网 络）、LIN（本地互连网络）和基于 FlexRay 协议的总线系统等网络。未来，汽车必将拥有更多功能更强大的电控单 元（ECU）。由于 ECU 之间交换的数据量较为庞大，车载联网设备的重要性也随之与日俱增。有鉴于此，汽车业近 期制定了旨在加快 CAN 通信（最高 5 Mbit/s）的 CAN FD（灵活数据速率）协议，以及旨在提高能效的 CAN PN（局 部网络）协议。具有多个主动式功能的 CAN（控制区域网络）串行总线最初的开发目标旨在用于 ISO 11898 国际标 准定义的数据速率高达 1 Mbps 的汽车。由于该方案能够在恶劣的汽车环境中工作，因此 CAN 已经在现代汽车中应 用于不同的用途，如车身、安全、动力系统和信息娱乐系统。汽车行业建立的 CAN FD（灵活数据速率）协议，用于 实现 5 Mbit/s 的高速 CAN 通信和 CAN PN（局部网络），从而提高能耗效率。

SBC 芯片是汽车电子领域结合了电源、通信、监控和唤醒等多种功能的集成芯片，适用于车身的所有 ECU 场景。 SBC（系统基础芯片，System Basis Chip）是一个集成组件，结合了汽车 ECU 所需的常见系统功能，例如：通信收 发器、稳压器、诊断和监控功能、开关和唤醒输入。根据 CSDN 信息，对于 SBC 的各部分细致功能，电源的构成可 以是线性电源或者开关电源；通信包含 CAN、CANFD 以及 LIN；监控诊断包括唤醒输入、看门狗、复位、中断，以 及对电路诊断后的失效输出，还有功能安全的一些特性。任意一个汽车电子系统硬件上除了检测单元（如传感器）， 计算单元（如微控制器）和执行单元（如功率管），往往还需要供电单元（如 LDO），通信物理层单元（如 CAN 收 发器），诊断监控单元及一些输入输出接口（如唤醒输入），针对后面这些单元的通用化，系统基础芯片应运而生。 典型的系统基础芯片拥有供电功能，总线收发功能，诊断监控功能和唤醒管理功能。SBC 可用于所有需要通信接口 和微控制器电源的汽车 ECU，例如：车身控制模块、气候控制模块、灯光控制单元、网关。

SBC 芯片具备节省空间、节能、高可靠性、低成本、设计多样化等优点，一般可以按照功率大小和通讯接口需求进 行选型。高度集成的片上系统解决方案通过先进的诊断功能和最少的组件数量具有各种实质性优势。根据英飞凌官网 信息，英飞凌系统基础芯片具备的优势包括：以优化的系统成本为各种汽车应用提供高集成度和高性能，通过极低的 静态电流模式延长电池寿命，提高整体系统可靠性，通过较少的组件数量和较小的 PCB 占用空间（最多减少 80%的 占用空间）降低系统成本，通过共享状态机和 SPI 访问实现设计灵活性并减少软件设计工作。英飞凌提供从低功率到 高功率和可扩展通信节点的多种产品组合选项，最少有 1 个 CAN FD 收发器，最多有 4 个 LIN。

汽车 SBC 芯片当前国产化率相对较低，国内仅包括美芯晟等少部分企业在开发，美芯晟和理想合作开发 SBC 芯片。 当前国外企业已经大规模开发 SBC 芯片（系统基础芯片），但是国内目前整体连低端车规级产品都相对缺乏，汽车 SBC 芯片国产化率相对较低。美芯晟持续拓展车规级产品条线。一方面，公司将现有产品延续到汽车电子应用，如 15W 以及 50-70W 无线充电发射端、汽车照明驱动芯片。另一方面，公司作为“北京 2022 年度车规级芯片科技攻关 揭榜挂帅榜单任务”之“模拟类系统基础芯 SBC”的牵头单位，为推进国产汽车 SBC 芯片国产替代进行科研攻关。 该芯片作为汽车控制系统的关键部件，属于高端汽车电子芯片，目前基本由英飞凌和 NXP 垄断。因此，公司在车规 级产品条线的拓展亦将利好公司发展。根据北京半导体协会公众号信息，美芯晟开发了系统基础芯片（System Basis Chip, 简称 SBC），其中，与理想汽车合作开发的 CAN SBC 芯片，集成供电、总线收发、诊断监控、唤醒管理等功 能，将是国内领先的车规级 CAN SBC 芯片，开启国产替代。未来，美芯晟将继续加大与品牌车企的合作，持续开发 CAN SBC、CAN/LYN 发射接收芯片，以及 HV DC-DC/HV LDO 芯片等车规级产品。

根据北京半导体协会公众号信息，截至目前，美芯晟在消费级、工业级领域已形成大规模量产能力，技术成熟、经验 丰富，面对车规级高要求，美芯晟基于现有成熟产品线进行布局，为提升芯片和方案的稳定性、可靠性和安全性，美 芯晟把消费类产品已经成熟的 IPs 选择车规工艺和车规封装线通过 AEC-Q100 认证后，应用于汽车电子，如车载无 线充电、LED 车灯照明、供电单元（如 LDO）、雨量/光线感应芯片等。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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