当前报道:2023年半导体行业一季报业绩综述 1Q23半导体毛利率27%

2023-05-12 13:43:11

来源:国信证券

半导体行情回顾&持仓分析

行情回顾:2023年初至今半导体(申万)指数上涨4.36%

2023年年初至4月28日,半导体(申万)指数上涨4.36%,跑赢沪深300指数0.29pct,跑输电子行业2.48pct。子行业中,半导体设备(+36.18%)、半导体材料(+12.86%)、集成电路封测(+12.19%)涨幅居前,模拟芯片设计(-10.82%)、分立器件(-6.72%)、数字芯片设计(+2.31%)涨跌幅靠后。 估值方面,截至4月28日半导体(申万)指数的PE(TTM)为46.16x,处于2019年以来的26.41%分位。


(资料图)

持仓分析:1Q23半导体重仓持股比例为6.2%,环比提高

1Q23基金重仓持股中电子公司市值为1618亿元,持股比例为8.7%;半导体公司市值为1161亿元,持股比例为6.2%,环比提高0.7pct。相比于半导体流通市值占比3.8%超配了2.4pct。1Q23前五大半导体重仓持股占比由4Q22的51.0%下降至45.3%,前十大占比由4Q22的73.5%下降至67.6%。

持仓分析:1Q23前二十大重仓股变化明显

寒武纪、安路科技、长电科技、海光信息、芯源微进入前二十大重仓股,取代卓胜微、斯达半导、复旦微电、江丰电子、纳芯微。1Q23前二十大原重仓股中,均存在减持。第一大重仓股由紫光国微变为中芯国际,基金持股占流通股的比例下降3.0pct至14.8%;圣邦股份和紫光国微减持比较较大,基金持股占流通股的比例分别减少12.4pct、16.1pct。

财务数据分析:1Q23半导体收入同比减少10%,环比减少16.5%

1Q23收入同比增速:半导体同比减少10.1%,增速下降13.3pct;其中半导体设备(+47%) 、分立器件(-1.3%)同比增速较高,模拟芯片设计(-29%)、数字芯片设计(-19%)、封测(-18%)同比增速较低。 1Q23收入环比增速:半导体环比减少16.5%,其中集成电路制造(-4.6%)、分立器件(-7.0%)环比降幅较小。

财务数据分析:1Q23半导体归母净利润同比减少64%,环比增长15%

1Q23归母净利润同比增速:半导体同比减少64%,降幅收窄1.6pct;其中半导体设备(+88%)是唯一同比增长的板块,模拟芯片设计、集成电路封测、数字芯片设计分别同比减少122%、91%、86%。 1Q23归母净利润环比增速:半导体环比增长15%,其中数字芯片设计(+257%)、分立器件(+94%)、模拟芯片设计(+50%)增速较高。

财务数据分析:1Q23半导体毛利率27%,净利率5%

1Q23毛利率:半导体毛利率26.7%,环比下降1.5pct;其中半导体材料和集成电路制造分别环比提高2.3pct、1.5pct,集成电路封测环比下降幅度最大(-2.3pct)。 1Q23净利率:半导体净利率5.1%,环比下降0.8pct;其中模拟芯片设计、数字芯片设计环比提高超过4pct,集成电路封测下降4.0pct。

财务数据分析:1Q23半导体存货周转天数提高53天至196天

1Q23存货周转天数:半导体存货周转天数为196天,环比提高53天;各板块存货周转天数均环比提高,其中半导体设备、数字芯片设计、模拟芯片设计环比提高天数较多。 1Q23应收账款周转天数:半导体应收账款周转天数为69天,环比提高16天;各板块应收账款周转天数均出现一定程度环比提高。

财务数据分析:1Q23半导体公司收入增速排名

1Q23收入同比增速:在SW半导体133家公司中,除中芯国际尚未披露外,同比增长44家,同比减少88家。1Q23收入环比增速:在SW半导体133家公司中,除中芯国际尚未披露外,环比增长22家,环比减少110家。

海外半导体行情:年初以来费城半导体指数上涨18%

2023年初至4月28日,费城半导体指数上涨18.28%,跑赢纳斯达克指数1.46pct。2023年初至4月28日,台湾半导体指数上涨13.02%,跑赢台湾加权指数2.82pct。

行业季度数据:1Q23全球半导体销售额同比减少21%

全球半导体销售额: 根据SIA的数据,1Q23全球半导体销售额为1195亿美元,同比减少21.3%,环比减少8.7%,同比增速较上季下降7.0pct。中国半导体销售额 :根据SIA的数据, 1Q23中国半导体销售额为333亿美元,占全球的27.87%,同比减少34.07%,环比减少12.44%,同比增速较上季下降7.9pct。

行业季度数据:1Q23半导体硅片出货面积同比环比均减少

半导体设备销售额: 根据SEMI的数据,4Q22全球半导体设备销售额为278亿美元,同比增长1.31%,环比减少31%,同比增速较上季下降6.0pct。 半导体硅片出货面积: 根据SEMI的数据, 1Q23全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸,同比减少11.25%,环比减少9.03%,同比增速较上季下降9.7pct。

行业季度数据:2Q22中芯国际产能利用率提高,华虹下降

中芯国际 ,根据中芯国际的公告,4Q22中芯国际产能利用率为79.%,较上季下降12.6pct,自2Q22以来产能利用率低于100%。 华虹半导体 ,根据华虹半导体的公告, 4Q22华虹半导体产能利用率为103.2%,较上季下降7.6pct,自1Q21以来产能利用率高于100%。

(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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