2023年民德电子研究报告 条码识别基本盘稳固，功率半导体业务表现亮眼_世界快讯

核心观点：

1.公司基本盘稳固，新主业转型功率半导体smart IDM，而非股权投资：条码识别业务预期保持20%稳定增长，公司沿着分销、设计、 晶圆代工、超薄背道代工、材料，实现了功率半导体材料和晶圆厂产业链全覆盖。晶圆代工的广芯微电子项目一期总投资十几亿， 设备部分主要由上市公司出资购买，谢刚博士（公司的第9大股东）持有36.06%，公司持有34.43%，丽水市两家政府基金各持有 14.75%，公司如果回购持股比例最高可达50%，未来不排除并入上市公司的可能性。

(资料图片)

2.自建晶圆代工厂广芯微投产在即，广微集成功率芯片产能打开十倍增长空间：广微集成设计的肖特基二极管市占率高，原有7000 片/月6寸产能，受限于代工厂产能制约；公司工艺能力强，已经在12英寸晶圆代工厂生产SGT-MOSFET，锁定产能为2,000片/月。广 芯微购买日本整线6寸二手设备，预计5月19日投产通线，产品包括MOS场效应二极管、900-1500V高压MOS、IGBT、碳化硅功率器件 等产品，一期产能规划12-14万片/月，相比对手公司技术能力强，成本控制好，人均产能高。另，预留二期项目用地，用于建设8 或12英寸晶圆代工产能。

3.参与创立大硅片和减薄公司，全方位布局硅基&碳化硅器件自主可控供应链：公司参与创立的大硅片材料晶睿电子，满足功率芯 片特殊的外延片需求，是电子级晶圆片、外延片（6-12英寸）等，2020年5月成立，2021年8月投产，2022年实现销售额近3亿元， 净利润近4,000万元，特种硅片和碳化硅外延片进入试生产阶段，对标立昂微。公司参与创业的芯微泰克，做硅片、SiC器件背面减 薄工艺，掌握超薄芯片减薄、背面离子注入、激光退火、背面金属化、超薄芯片CP测试等关键设备及工艺，预计今年三季度投产， 一期投资3亿多元。民德电子成为功率半导体产业少数在芯片设计、材料、晶圆制造均有布局的企业，构建起深厚的产业链护城河。

1、民德电子：条码识别基本盘稳固，功率半导体业务表现亮眼

公司基本情况

民德电子主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体设计和分销业务。其中条码识别设备广泛 应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域；功率半导体设计主要应用在光 伏逆变、电源适配器、智能电网、工业PFC、汽车电子等场景，并通过参股投资，布局上游半导体硅片、晶圆代工、 超薄片背道代工业务；电子元器件分销业务以被动元器件为主，含新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电 子、移动通讯设备、云数据存储、无人机等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。

公司历史发展及架构

公司成立于2004年，是一家专业从事条码识读设备的设计、研发、生产和品牌营销的科技公司，2017年实现创业板上 市，代码为300656.SZ。上市以来，民德电子抓住国产半导体发展的时代机遇，聚焦于功率半导体领域，逐步实现业 务转型。先后在2018年收购泰博讯睿，2020年收购广微集成并参股晶睿电子，2021-2022年参股浙江广芯微电子和浙 江芯微泰克。民德电子现已成国内功率半导体产业中，少数在芯片设计、材料、晶圆制造均有布局的企业，构建起深 厚的产业链护城河。

公司营收情况

从公司整体营收来看，业务增长平稳。公司总营收从2018年的2.75亿元增长为2022年的5.18亿元，复合增长率为 17%。归母净利润从2018年的0.53亿元稳步增长至2022年的0.90亿元，呈现平稳增长态势。2022年受广微集成代工厂 产能减少影响，营收小幅下滑。但6英寸晶圆代工正在转向以民德参股的广芯微电子为主，产能扩张天花板彻底打 开，且12英寸代工厂产能也逐步释放。伴随着相关参控股公司产线的不断投产，以及行业下游整体需求的提升，公司 未来五年步入快速成长阶段。

公司营收结构

公司17年上市以来积极收购功率半导体领域公司，公司信息识别产品在绝对值上仍然保持增加，但占比在逐渐减小， 公司营业收入增长逐渐转为半导体及功率半导体相关产品上。在2020年和2021年，功率半导体业务占比为7%和13%， 逐渐盈利。2022年公司功率半导体业务略有缩减，这主要是由于子公司广微集成 6 英寸晶圆代工产能迁移，产能暂 时性缩减所致。后续广微集成 6 英寸晶圆代工产能将以公司参股晶圆代工厂广芯微电子（浙江丽水）为主。产能天 花板打开后，未来功率半导体相关业务增长动力十足。

2、行业政策双驱动，功率半导体市场广阔

市场容量：功率半导体应用广泛

功率半导体的定义：功率半导体器件（Power Electronic Device）又称为电力电子器件和功率电子器件，是指可直接 用于处理电能的主电路中，实现电路变换和控制的核心电子器件。功率半导体包括两部分：功率器件和功率IC，功率器 件是功率半导体分立器件的分支，而功率IC则是将功率半导体分立器件与各种功能的外围电路集成而得来。 新能源时代下，功率半导体应用广泛：主要应用在以下领域：电力电子领域、电动汽车领域、高铁地铁和列车领域、工 业自动化领域、太阳能领域。近年来伴随着新能源、电动汽车、智能控制等应用领域的大踏步发展，功率半导体的应用 领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，市场潜力巨大。

市场容量：电动领域价值增量显著

功率半导体器件在电动汽车领域价值量显著增大：2019年传统燃油车中功率半导体成本较低，仅为71美元；而混合动 力汽车和纯电动汽车中功率半导体成本就显著提高，分别达到425美元和387美元，分别是传统燃油车成本的 6倍和 5.5倍。具体来看，电动汽车车载充电机（OBC）和DC-DC转换器对MOSFET的需求进一步增加，每个LED车灯需要的 MOSFET数量也大幅增加，甚至达到18颗，新型车顶和侧边渐变玻璃对于MOSFET的需求相对与传统汽车也有一定增长。 据测算传统燃油乘用车单车半导体价值量约为500美元，其中功率半导体的价值量约占20%，即约100美元；而纯电、 插混新能源汽车单车半导体价值量则陡增至约1000美元，其中功率半导体的价值量占据绝大部分份额。

市场容量：新能源汽车行业需求旺盛

新能源汽车大潮，功率半导体增量时代：2022年全球电动汽车（BEV和PHEV）销量约为1050万辆，比2021年增 长55%，再创新高。国内新能源汽车销量在2022年增长了93.4%，高于全球同期水平，总销售量来到了688.7万 辆。无论国内国外，近三年来新能源汽车市场需求持续爆发。伴随着新能源汽车的上量，结合功率半导体电车 时代价值显著增量，行业或迎来新一轮发展机遇。

市场容量：功率半导体市场方兴未艾

全球功率半导体市场方兴未艾：放眼全球功率半导体市场，从2017年的441亿美元增长到2021年的462亿美元，市场规 模的增长还处于一个比较平稳的阶段。但考虑到全球新能源汽车销量的增长，以及功率半导体的相关大范围应用，我 们预计未来几年会有一段稳定的快速增长时期，到2024年全球市场预计增长到522亿美元，进入人民币三千亿时代。 国产替代的趋势下，中国功率半导体市场未来可期：整体国内新能源汽车行业的高速发展，加之现实的芯片短缺，将 促使下游中小用户大批量换用国产器件。我们预计未来中国功率半导体市场规模稳步上升，国产品牌占比大幅提高。

行业技术变革：第三代半导体行业替代

第三代半导体性能优异，适合当前发展需要：第三代是指半导体材料的变化，相比于主要应用于低频低压环境 下的第一二代半导体材料。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，有较宽的禁带宽度，临界击穿电场强度 高。因此第三代半导体器件可以大幅降低产品功耗，提高能量转换效率，减少产品体积，适用于 5G 通信、国 防军工、航空航天以及新能源汽车领域。

国产半导体市场：政策驱动

政策驱动带动行业加速追赶：中国有巨大的内需型半导体市场，每年进口价值数千亿美元的芯片产品，卡脖子风险巨 大。作为电动汽车，新能源领域的关键一环，防止卡脖子的第三代半导体被赋予战略意义，并在2021年列入十四五规 划。在巨大内需催生的国产替代的大势下，国内厂商建设的积极性很高。若能顺利实现国产第三代半导体材料替 换，弥补国外品牌留下的市场真空，国内厂商潜在增长市场巨大。

国产化率仍有较大空间

功率半导体领域国外厂商优势明显：2021年全球前十大功率半导体公司除被收购的安世半导体之外，均为海外厂商， 竞争格局相对集中。据Omdia预计，英飞凌、安森美、意法为行业前三名参与者，市场份额分别占比32%、13%、11%， 行业CR3为57%，CR5为74%。相比美日欧强势的市占率，中国在此榜单中仅有安世半导体入选。但作为最大的功率半导 体采购国，中国占据了全球近4成的需求。目前虽然自给率依旧较低，在国产替代的政策指引下，国产化率有望快速 提升，国内品牌市场潜力很大。

3、设计制造一体化布局，自主可控未来可期

业务模式：构建smart IDM生态圈

国产功率半导体领域采取IDM模式较少：总的来说功率半导体企业主要有三种业务模式，IDM模式、Foundry模式和 Fabless模式。IDM模式指的是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，Fabless是指无工 厂模式，就是只做芯片设计和销售，其它环节全都使用外部资源，使用这种模式的有高通、联发科等公司。而 Foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产的模式。国外巨头大多采用IDM模式，大部分中国 企业还是倾向于Fabless模式，主要因为功率半导体并不需要特别高精尖的晶圆代工，单独建产线资本回收期很长， 而且国内有较多工艺成熟的代工厂，因此作为后进者，国内企业采用Fabless有利于快速追赶。

民德电子积极构建自身smart IDM生态圈：IDM模式的成本较高，但一体化的设计制造可以充分发掘技术潜力，有条 件率先实验并推行新的半导体技术（如FinFet），并能在很大程度上做到产业链的独立性。民德电子通过资本投资 方式，构建功率半导体独特smart IDM生态圈，坚持开放包容、协同创新的机制，每一个产业链核心环节均有一家或 多家创新型企业参与。每一家企业都集中资源和精力聚焦于自身领域的创新突破，专业化分工较传统IDM更强。

业务协同性强，构建smart IDM模式

目前，公司参控股公司已形成了较强的业务协同。晶睿电子致力硅片供应，广芯微电子布局晶圆代工，芯微泰克提供 超薄背道代工，广微集成立足功率半导体设计，泰博讯睿作产品分销，构建了smart IDM模式。smart IDM 生态圈的 成功构建，将使产业链生态圈各环节企业均受益：彼此既能在战略上相互协同，守望相助；又各自保持独立运营，充 分接受市场竞争。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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