环球百事通！2023年富创精密研究报告 国内半导体设备零部件供应商

富创精密：国内领先半导体设备零部件供应商，客户 覆盖国内外龙头设备企业

历史沿革：十余年发展，成长为国内半导体设备精密零部件制造商龙头

(资料图片仅供参考)

富创精密为国内领先的半导体设备精密零部件生产商，客户涵盖国内外主流半导体设 备企业。富创精密成立于 2008 年，公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，主要 产品应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化 学机械抛光、离子注入等核心环节设备，是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米及以上 工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司主要客户为客户 A（根据公司招股说明书， 据 VLSI Research 统计，客户 A 销售收入位列 2020 年全球半导体设备企业前 3 名）、东 京电子、日立高新、ASMI、北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源 微、中科信装备、凯世通等国内外主流半导体设备厂商。

——公司设立至 2014 年：工艺积累和技术攻关阶段，打入国际厂商供应链，实现国 产设备应用验证。公司成立之初引进行业专家，带来技术经验和专业能力，自研产品多为 90nm 以上制程半导体设备的工艺零部件和不直接参与晶圆反应过程的外围结构零部件。 公司于 2011 年承担国家“02 重大专项”中的“IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平 台”项目，自主研发掌握了部分精密零部件的制造技术。2011-2014 年，向北方微电子、 上海微电子、拓荆科技等 10 余家企业交付了 1000 余种精密零部件；同时，成功向客户 A 交付了首款精密零部件产品，并通过其质量体系认证，成为其合格供应商。

——2014 至 2018 年：快速发展阶段，产品应用于国际客户 14 纳米半导体设备中。 2014 年，公司再次承担了国家“02 重大专项”中“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件 制造技术开发”项目，半导体设备精密零部件的焊接及表面处理特种工艺技术达到主流国 际客户标准，产品陆续应用于 28 纳米、14 纳米及更低制程工艺的前道半导体设备中。公 司成为客户 A 的战略供应商，工艺制程认证数量、提供的产品品类不断增长；在东京电子、VAT 等其他国内外半导体设备企业中也不断切入；并为北方华创、中科信装备、拓荆科技 等国内半导体设备企业提供精密零部件的研发及量产配套服务。

——2018 年至今：高速发展阶段，产能持续扩大，产品应用于国际客户 7 纳米半导 体设备。海外市场，公司进入日立高新、ASMI 等全球半导体设备龙头厂商的供应链；国 内市场，公司实现了对主流国内半导体设备厂商的量产配套，国内客户收入规模不断提升。 公司部分高端产品已应用于 7 纳米制程的半导体设备，气体管路和模组的制造能力日趋完 善。2021 年以来公司产能基本达到满产状态，目前正在南通和亦庄等地积极扩大产能。

主营业务：专注于高端精密零部件，客户覆盖国内外半导体设备头部企业

主营构成：公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件。产品 覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心 环节设备。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械 制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，主要产品包括结构零部件、 工艺零部件、模组产品和气体管路四大类，主要应用于半导体设备、泛半导体设备领域。

——结构零部件：2022 年营收 5.00 亿元，占比 32.36%，同比+128.68%。结构零部 件在半导体设备中一般起连接、支撑和冷却等作用，不直接与晶圆接触或参与晶圆反应。 对机械加工的精度（平面度、平行度和表面粗糙度等）要求较高。

——工艺零部件：2022 年营收 4.08 亿元，占比 26.41%，同比+41.93%。工艺零部 件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，在半导体设备中与晶圆直接接触或直 接参与晶圆反应，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等特点。

——模组产品：2022 年营收 4.09 亿元，占比 26.49%，同比+153.64%。公司通过组 装、测试等环节将生产的工艺零部件、结构零部件、气体管路产品和外购的电子标准件和 机械标准件进行装配，形成实现部分半导体设备核心功能的模组产品。

——气体管路产品：2022 年营收 2.12 亿元，占比 13.72%，同比+53.64%。气体管 路产品主要用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。设 备对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。

客户进展：公司主要客户包括客户 A、东京电子、日立高新、ASMI、北方华创、拓 荆科技、华海清科等国内外先进集成电路设备商。截至 2022 年，公司产品的高精密、高 洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准，已进入客户 A、东京电子、 日立高新和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户 A 的全球战略供应 商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华 创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国 产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。

技术实力：公司实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控，攻克了零部件 精密制造的特种工艺。通过多年研发和积累，公司具备了金属零部件精密制造技术为核心 的制造能力和研发及人才储备，于 2011 年、2014 年相继牵头承担了国家“02 重大专项” 项目，均顺利通过验收。此外，公司获得了国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人” 企业、国家高新区瞪羚企业、集成电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中 心依托单位等多项荣誉和资质。

研发成果：截至 2022 年 12 月 31 日，公司共获得专利授权和软件著作权 182 项，其 中发明专利 44 项，实用新型专利 137 项，拥有软件著作权 1 项。公司的工艺零部件、结 构零部件和气体管路产品均需经过精密机械制造、表面处理特种工艺或焊接工序，生产流 程均需要多道加工工序协同完成，各工序所涉核心技术均为该道工序中不可或缺的组成部 分。因此公司已建立较完整的工艺研发及制造体系，掌握了对应的精密机械制造、表面处 理特种工艺、焊接、组装等半导体设备精密零部件关键制造工艺，核心技术充分应用于公 司的主要类别产品。

股权架构：沈阳先进为第一大股东，郑广文先生为实际控制人

截至 2023 年 3 月 31 日，沈阳先进持有公司 16.91%股份，为公司第一大股东。2008 年 6 月，沈阳先进、辽宁科发和美国 Fortrend 公司共同出资设立富创有限；2011 年 6 月， 美国 Fortrend 公司将富创有限的股权无偿转让至天广投资；2020 年 9 月，富创有限整体 变更为股份公司。截至 2023 年 3 月 31 日，沈阳先进为公司第一大股东，持公司股份 16.91%。 其他主要股东为宁波祥浦（16.17%）、上海国投（13.67%）、郑广文（4.78%）、辽宁科发 （4.78%）、辽宁中德（4.78%）、宁波芯富（2.87%）、中证投资（1.78%）、宿迁浑璞（1.75%）。

董事长郑广文先生控制公司合计 25.53%的股份表决权，为公司实际控制人。董事长 郑广文可控制公司合计 25.53%的股份表决权，比第二大股东宁波祥浦（持股 16.17%）高 出约 10%。除了直接持股 4.78%外，沈阳先进（16.91%）为郑广文先生投资半导体产业 的控股平台，宁波芯富（4.78%）、宁波良芯（0.48%）和宁波芯芯（0.48%）为公司员工 持股平台，郑广文先生均担任执行事务合伙人。此外，郑广文先生担任董事长、总经理， 对公司生产经营、重大决策具有实际的控制力。 公司投资成立了七家境内外子公司和一家分公司，实现半导体设备精密零部件的研发、 生产和销售。截至 2023 年 3 月 31 日，公司拥有沈阳融创、北京富创、南通富创、富创研 究院、沈阳强航 5 家境内控股子公司和美国富创、日本富创 2 家境外全资子公司，实现高 端半导体设备精密零部件的研发、生产和销售。公司参股 3 家境内公司上海广川、芯链融 创、沈阳瑞特，实现半导体领域自动化设备的研发、销售和维修等服务以及民用航空器零 部件设计和生产业务。2021 年 2 月公司设立上海分公司，主要用于技术研发、技术服务 和业务扩展。

核心团队：核心团队人员稳定，技术积累深厚

高管团队：公司高级管理人员多拥有多年制造业经验，技术底蕴丰富。2003 年，因 中国科学院沈阳自动化研究所旗下沈阳先进拟引入投资者，郑广文认可中国科学院沈阳自 动化研究所的相关技术资源和产业化机会，投资入股沈阳先进，业务逐步拓展至高端精密 制造领域，并于 2008 年 6 月通过沈阳先进投资设立富创有限。2008 年 1 月至今，郑广文 先后任沈阳先进董事、总经理、执行董事等职务；2006 年 5 月至今，任芯源微董事；2009 年 11 月至今，任富创有限/富创精密董事长、总经理。公司副总经理倪世文、宋岩松均具 有长期技术研发经历，技术底蕴丰富。

核心技术人员：公司拥有核心技术人员 7 名，均具有多年专业技术领域研究经验。半 导体设备行业对专业人才尤其是研发人员的依赖程度较高，公司设立之初一方面引入具有 国际半导体行业经验的专家，帮助公司明确半导体行业以及半导体设备精密零部件领域的 发展方向；也引入精密机械加工和表面处理领域的专家人才，自建精密机械加工和表面处 理产能。经过十余年的发展，公司核心技术人员为倪世文、宋岩松、李吉亮、褚依辉、张 少杰、安朋娜、李生智 7 人，核心技术人员均拥有与公司核心业务相匹配的专业背景，在 行业内拥有较为深厚的资历，取得的重要科研成果对公司核心产品或服务研发起重要作用。

公司通过股权激励使主要技术研发人员均间接持有公司股份，吸引和留住优秀专业人 才。2017 年 12 月，富创有限股东会同意实施员工股权激励方案；2018 年 1 月，三家员 工持股平台宁波芯富、宁波芯芯、宁波良芯成立；2018 年 12 月，三家员工持股平台增资 入股富创有限。公司的员工持股平台均由实际控制人郑广文作为唯一执行事务合伙人，增 强了其对公司的实际控制。2019-2021 年，公司分别确认股份支付费用 319.75 万元、280.01 万元和 507.33 万元，均计入当年度管理费用。

人才培养计划持续推进，截至 2022 年末，公司员工人数 1841 名，研发人员占比提 升至超 20%。由于行业景气度持续高涨，公司订单及营收规模高速增长，同时南通、北京 等地的产能加速建设，公司考虑后续业务扩张，未雨绸缪，提前实施员工培养和人才储备。 截至 2022 年 12 月 31 日，公司员工人数为 1841 人，其中生产、销售、技术（研发）、财 务、行政人员共有 1178/57/333/25/248 名，占总体员工63.99%/3.10%/18.09%/1.36%/ 13.47%。2019-2022 年公司研发人员数量分别为 82/121/225/333 名，研发人员占比分别 为 15.89%/19.74%/20.68%/18.09%，随着公司的产能提升和业务扩张，研发人员数量稳 定提升。

财务分析：四年营收 CAGR 超 60%，盈利能力稳健提升

收入端：受益于下游半导体设备需求增长，近四年营收 CAGR 超 60%，2022 年同比 +83.18%。在行业景气度回升及半导体设备国产化趋势下，公司的工艺技术、行业口碑、 产品质量和交付能力不断得到境内外客户认可，主营业务收入快速增长，2018-2022 年实 现营收 2.25/2.53/4.81/8.43/15.44亿元，分别同比+12.63%/+89.94%/+75.21%/+83.18%， 四年 CAGR 为 61.86%。公司主营业收入主要来源于半导体设备，产品应用于制造显示面 板、光伏产品的泛半导体设备及其他领域。随着半导体行业景气度持续高涨和国内半导体 设备厂商崛起，公司应用于半导体设备产品收入规模及主营业务收入占比逐年提升。

——从不同业务看，2022 年结构零部件、工艺零部件、模组产品、气体管路分别占 比32.36%/26.41%/26.49%/13.72%。公司工艺技术和产品结构日趋完善，尤其是模组产 品和气体管路产品通过客户 A、北方华创等核心客户认证后批量供货，两类产品合计主营 业务收入占比从 2019 年的 25.43%提升至 2022 年的 40.20%。

——从不同区域看，公司前期收入主要来源于大陆以外地区，产品主要销往国际半导 体设备厂商在北美和亚洲的组装工厂，符合全球半导体设备产业格局。随着国内半导体设 备厂商崛起，公司大陆地区销售收入规模及主营业务收入占比从 2018 年的 13.99%逐年提 升至 2022 年的 54.61%。

——从客户集中度看，公司客户集中度较高，2019-2022 年公司前五大客户收入占比 分别为87.35%/87.25%/86.23%/73.75%。主要客户包括客户 A、北方华创、华海清科、 拓荆科技、TOCALO、帆宣科技等，且因为半导体设备厂商与上游精密零部件供应商互相 绑定和依赖，因此公司与主要客户合作稳定性较强。主要客户中帆宣科技和 TOCALO 的 最终客户均为客户 A，因此 2019-2021 年公司最终销往客户 A 的销售收入占当期营业收入 比例分别为 75.24%/74.54%/58.26%，整体呈现降低态势。未来随着半导体设备国产化替 代进程加快，预计公司客户将进一步多元化。

——分季度营收看，公司主营业务收入无明显季节性变化。随着国内半导体行业景气 度持续高涨，国内半导体设备厂商崛起，2021 年公司积极扩大产能，下半年产能陆续转 固、投产，公司积极承接订单，因此 2022 年四季度的收入和占比同比大幅上升。随着 2022 年下半年美国推出针对中国的半导体禁令，下游半导体设备需求下降，从而导致 2023 年 一季度业绩增速下降。我们预期随着国内需求恢复叠加国产化需求提升，营收增速有望逐 步回升。

成本端：直接材料为主要成本，前五名供应商占比逐年降低。2019-2022 年，随着公 司产能利用率不断提升，规模效应明显，直接人工成本占比和制造费用成本占比整体呈下 降趋势。直接材料占比呈上升趋势，从 2019 年 39.95%增长到 2022 年的 58.20%，此外， 与工艺和结构零部件相比，模组产品和气体管路由于需要外购部分标准件，直接材料占比 更高、生产周期更短，两类产品收入占比不断上升也是公司直接材料占比上升、其他费用 占比下降的主要原因之一。

——直接材料：根据招股说明书，公司采购的原材料主要包括铝合金材料、不锈钢等 其他金属原材料、加工件、电子标准件、机械标准件等，随着气体管路和模组产品业务规模扩张，机械标准件和电子标准件合计采购占比从 2019 年的 26.31%增长至 2021 年的 35.32%。公司采购量最大的是 6 系铝合金材料、机械标准件和电子标准件，其中加工件均 为供应商根据公司图纸和指定材料要求，自行采购原材料并进行机械制造。

——从供货商集中度来看，2019-2022 年公司向前五大供货商采购金额占比分别为43.81%/48.00%/41.60%/37.20%，呈下降趋势。公司的主要供应商包括华航铝业、美德材 料、日本精工、盈沛贸易、世伟洛克等公司，主要采购产品包括铝合金材料、电子标准件、 机械标准件和其他材质原料等。公司采取以销定产为主的生产模式，以客户订单为导向制 定生产计划并实施，并据此确定原材料的采购量。

利润端：2020 年公司实现扭亏为盈，毛利率逐年提升至 32%。公司近年来进入快速 发展期，营业收入持续快速上升，并自 2020 年起实现盈利，2019-2022 年实现净利润分 别为-0.33/0.94/1.26/2.46 亿元，2022 年同比+94.19%；2021 年后盈利能力快速提升。 2019-2022 年公司综合毛利率分别为 17.18%/31.58%/32.04%/ 32.68%，整体呈稳健上升 趋势。2019 年由于行业景气度羸弱，且当年预投产能转固大幅增加折旧与摊销，产能利 用率较低，公司整体毛利率处于较低水平；2020 年和 2021 年，随着行业景气度回升带动 产能利用率提高，公司毛利率同比大幅提高。拆分不同业务看：

——工艺零部件和结构零部件业务：2019-2022 年公司工艺零部件业务毛利率分别为22.77%/36.04%/34.02%/35.65%，结构零部件业务毛利率分别为 18.19%/35.35%/32.38% /32.73%。公司 2019 年完成扩产后，2020 年产能利用率同比大幅提升，单位成本同比大幅下降，规模生产效应使公司 2020 年工艺和结构零部件毛利率迅速回升。2021 年，为保 障国内半导体设备供应，公司接受内销产品的低毛利率定价，当年工艺和结构零部件毛利 率同比小幅下降。

——模组产品业务：2019-2022 年毛利率分别为6.15%/14.20%/22.19%/26.11%。公 司提供的模组产品属于高度定制化产品，需外购电子标准件、机械标准件，并结合自产工 艺及结构零部件、气体管路进行组装，其外购原材料成本占比较高，因此毛利率低于其他 品类产品。随着销量提升和工序优化，生产效率不断提升，外购原材料价格有所下降，单 位成本下降带来相应产品毛利率持续攀升。

——气体管路业务：2019-2022 年毛利率分别为-0.34%/34.95%/33.85%/35.84%。公 司气体管路产品在 2019 年处于前期小批量验证阶段，产能利用率较低，毛利率为负；2020 年和 2021 年，随着公司气体管路产品通过主要客户验证，产品销量提升，毛利率趋于稳 定。

费用端：公司研发费用和管理费用为主要期间费用，期间费用率逐年降低。公司 2019-2022 年期间费用率分别为34.05%/19.89%/19.62%/18.07%，2020 年半导体行业景 气度回暖，公司营业收入快速增长，规模效应逐步体现，期间费用率同比大幅下降。2022 年，期间费用率同比均有一定程度下降。

——销售及管理费用率：2019-2022 年，公司销售费用率分别为 5.34%/2.54%/1.85% /1.86%，管理费用率分别为 14.61%/7.30%/7.72%/7.21%；随着收入规模快速提升，规模 效应显现，销售费用和管理费用增长幅度远低于收入增长幅度，2020 年开始销售及管理 费用率逐年下降。

——研发费用率：公司 2019-2022 年研发费用率为 11.37%/7.67%/8.80%/7.89%， 2022 年随着业绩提升，公司大幅增加研发投入，为后续发展提前工艺储备，对应研发费 用快速增长。

——财务费用率：2019-2022 年公司财务费用率分别为 2.72%/2.37%/1.25%/1.11%， 主要为短期及长期借款的利息费用、融资租赁利息费用和汇兑损失。

研发投入：公司过去四年累计研发投入 2.62 亿元，研发方式从承接课题为主转向自 研为主。作为技术密集型行业，公司长期高度重视核心技术、工艺的研发和创新，2019-2022 年研发投入累计达 2.62 亿元，2022 年研发投入占总营业收入的 7.89%。随着工艺积累和 技术成熟，公司研发从承接国家“重大 02 专项”课题为主已过渡到工艺开发自研项目为 主，研发投入逐年增加。

行业趋势：2021 年公司覆盖市场约 230 亿美元，公 司市占率不足 1%

行业概览：精密零部件是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一

半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部 件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设 备”的产业规律，其中，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。半导体设备 精密零部件是半导体设备核心技术的直接保障，具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、 耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电 机整合及工程设计等多个领域。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部 件的技术突破，半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高 的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，支撑着半导体设备行业， 继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。

2022 年全球半导体设备销售额增长 4.9%至 1076 亿美元，再创历史新高。半导体设 备市场规模受到供需失衡与技术变革影响呈周期性上升趋势，根据 SEMI 数据，2021 年全 球市场规模首次超过千亿美元，达到 1026 亿美元，同比+44.1%；2022 年市场规模达 1076 亿美元，同比+4.9%，其中晶圆加工设备同比+8%，其它前端领域的销售额同比+11%，封 装设备销售额同比-19%，测试设备总销售额同比-4%。分地域来看，中国大陆连续第三年 成为全球最大的半导体设备市场，2022 年中国大陆投资同比放缓 5%，达 283 亿美元。 SEMI 预计 2023 年全球半导体制造设备市场总额将收缩至 912 亿美元，2024 年料将在前 端和后端市场的推动下反弹。

在半导体设备的零部件成本中，精密零部件的价值占比超 50%。根据公司招股说明书 整理的国内外半导体设备厂商公开披露信息，通常设备成本中 90%以上为原材料（即不同 类型的精密零部件产品），考虑国际半导体设备公司毛利率一般在 40%-45%左右，因此计 算得到全部精密零部件市场规模约占全球半导体设备市场规模的 50%-55%，2021 年全球 市场超 500 亿美元。精密零部件产品中，既包括公司涉及的工艺零部件及结构零部件、气 体管路和模组产品，也包括公司不涉及的仪器仪表类（如气体流量计等）、电气类（如射 频电源等）、光学类（光学元件、光栅等）产品。

市场空间：2021 年公司覆盖的半导体设备精密零部件市场规模约 230 亿美 元

据我们测算，如不考虑精密零部件备件销售，2021 年公司覆盖的半导体设备精密零 部件全球市场规约为 230 亿美元，占当年全球半导体设备市场规模的 22%。由于半导体 设备精密零部件市场尚未有权威的行业报告和数据来源，我们按如下方式估算其所涉及的 工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类产品的全球市场规模：

1）公司招股说明书中以主要客户的设备售价为基础，我们根据自身产品价格和对应 半导体设备使用零部件的产品数量估算公司的主要产品（工艺和结构零部件、模组及气体 管路）占下游不同类型设备售价比例区间。首先，根据 SEMI 数据，2021 年全球半导体设 备市场规模达到 1026 亿美元；同时根据 Gartner 数据，薄膜沉积设备、刻蚀设备、光刻 设备、清洗设备、涂胶显影设备、化学机械抛光设备、热处理设备、离子注入设备、去胶 设备和其他设备的 2021 年全球市场规模占比分别为21.9%/20.4%/21.3%/4.7%/3.8%/ 2.6%/2.5%/2.2%/0.8%/19.8%，对应的市场规模分别为 224.42/209.12/218.48/48.41/ 38.83/26.52/25.40/22.81/8.65/203.36 亿美元。

2）根据公开披露的信息估算公司主要产品占下游不同类型设备的金额比例区间。如 根据公开披露的中微公司 2016-2018 年原材料采购情况，公司涉及的精密零部件（对应公 司招股说明书中披露的机械类、机电一体类和气体传输系统类等原材料品类）采购占比约 为 50%-60%，同时考虑中微公司相应期间的毛利率和原材料占成本比例，利用采购占比* （1-毛利率）*原材料占成本比例估算公司主要产品占刻蚀设备售价的比例区间。

3）整合前两步所获得的区间，保守取区间中值估计得到公司主要产品占下游不同类 型设备售价的比例。根据 Gartner 统计的不同类型设备的市场规模累加得到公司主要产品 的市场规模。 若根据 SEMI 预测的 2030 年半导体设备市场规模达到 1,400 亿美元，假设比例不变， 则公司覆盖的主要产品全球市场规模有望在 2030 年超过 300 亿美元。

竞争格局：公司在全球半导体设备零部件市场占有率不足 1%，未来空间显 著

全球半导体零部件供应商中，前 10 厂商营收占比超过 50%。全球领先的半导体零部 件供应商中，包括有蔡司 ZEISS（光学镜头），MKS 仪器（MFC、射频电源、真空产品）， 英国爱德华 Edwards（真空泵），Advanced Energy（射频电源），Horiba（MFC），VAT （真空阀件），Ichor（模块化气体输送系统以及其他组件），Ultra Clean Tech（密封系统）， ASML（光学部件）及 EBARA 荏原（干泵）。随着工艺制程逐渐先进，对零部件的要求也 显著提升，头部效应愈发明显，根据 VLSI 的数据，全球前十大半导体零部件厂商的市场 份额自 2000 年的 32%左右显著提升到 2020 年的 50%左右。

公司收入约占覆盖产品全球市场规模的 0.53%，还有较大的成长空间。根据前述全球 市场空间测算，2021 年公司涉及的工艺零部件和结构零部件、模组产品和气体管路产品 全球市场规模分别为 121.1/57.5/51.3 亿美元，合计约 229.8 亿美元；目前公司的产品营收 分别为 5.30/1.44/1.55 亿元，合计 8.29 亿元，即公司产品的全球市场占有率分别为 0.65%/ 0.37%/0.45%，合计仅 0.53%，尚有较大成长空间。

半导体设备精密零部件内资企业中，公司技术水平处于领先，能够直接为国际知名半 导体设备厂商供应量产产品。目前中国大陆规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要为 中国台湾地区的京鼎精密和日本 Ferrotec 等外资企业的境内子公司，其主要为国际半导体 设备厂商供货；此外，也有以向中国大陆的半导体设备厂商供货为主的本土企业靖江先锋 和托伦斯等。公司涉及产品的相应细分市场的竞争格局如下：

——机械类零部件（包括工艺及结构零部件）：公司专注于金属机械零部件，目前不 涉及非金属机械零部件。公司为该细分领域为数不多的进入国际半导体设备厂商的内资供 应商，可以实现部分应用于 7 纳米制程前道设备零部件的量产，直接与国际厂商竞争。大 陆地区其他供应商主要供应大陆半导体设备厂商，公司提升了该细分领域的国产化水平。

——机电一体类（包括非气柜模组的模组类产品）：该类产品种类繁多，功能差异较 大，国内厂商供应的产品品类各有侧重，华卓精科、新松机器人和京仪自动化公司的相应 产品公司并未涉及。公司目前主要涉及腔体模组、刻蚀阀体模组等功能相对简单的模组产 品，与京鼎精密等海外厂商相比尚有一定差距。此外，国内半导体设备厂商仍然以采购非 模组零部件，自行组装为主，从而从事与公司可对标产品业务的国内厂商较少。

——气体/液体/真空系统类（对应气体管路和气柜模组产品）：该类产品种类繁多，功 能各异，国内厂商中新莱应材、万业企业（收购的 Compart System）也涉及公司生产的 气体管路、气柜模组等产品，但占各自主营业务收入比例有限。公司该类业务虽已进入国 际半导体设备厂商，并可为国内厂商提供自主设计的气柜模组产品，但与超科林等海外同 业相比，公司所应用设备的工艺制程和业务体量仍有一定差距。

产业政策：多项政策鼓励公司所处的集成电路及其专用设备产业发展

相关部门已出台多项政策鼓励国内集成电路及其专用设备产业的经营发展，从财政、 税收、人才和技术等多方面提供支持。近年来我国集成电路扶持政策密集颁布，设立国家 产业投资基金、加大金融支持力度、落实税收支持政策、加强推广应用等是主要政策手段。 2015 年以来，国家颁布的半导体行业主要法律法规和政策包括《第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《“中 国制造”2025》等。我们认为相关政策有利于公司等集成电路细分环节龙头企业的持续经 营，推进其技术研发，助力加速发展。

公司产品：四大类业务，产品技术处于国内领先地位

核心产品：产品覆盖多种精密零部件，技术在国内企业处于领先地位

公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零 部件、结构零部件、模组产品和气体管路。公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业， 也是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公 司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处 理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺。

半导体设备精密零部件行业需要不断研发生产工艺技术以满足产品高精密、高洁净、 超强耐腐蚀能力、耐击穿电压的要求。半导体设备精密零部件行业的整体技术发展集中于 不断研发生产工艺技术以满足产品高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压的要求， 并实现较高的生产效率。公司在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精 密零部件关键环节具备了领先的技术能力。

——精密机械制造领域，公司通过高端数控机床的设备选型、加工流程设计、精密加 工程序的自主二次开发，以及加工刀具、夹具、辅助切削液的自主设计和调配，可实现产 品极高的工艺水平。

——表面处理特种工艺领域，公司拥有较为齐备的表面处理特种工艺，具备自主的专 利技术和 Know-how，能够实现包括化学清洗、阳极氧化、电解抛光、电镀镍、化学镀镍 和陶瓷喷涂等多种高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压的工艺技术及检测能力。

——焊接领域，公司具备电子束焊接、激光焊接、自动高洁净管路焊接等多种焊接技 术，可针对铝合金、不锈钢、高温合金、哈氏合金、铼合金等多种金属材料进行焊接，并 针对客户零部件产品特点选取适合的焊接方式，为客户提供有效的焊接方案。

公司产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准， 大陆少有，相应产品主要同大陆以外地区厂商竞争。半导体设备精密零部件行业所需的资 本和研发投入门槛较高，各家均有独特的生产 Know-how，行业内大多数企业只专注于个 别工艺技术，或特定零部件产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多 种制造工艺和产能。截至目前，公司的量产产品超过千种，应用于多个前道半导体设备品 类。同时，公司具备百级和千级洁净间和半导体级别的洁净检测能力，精密零部件产品的 高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压性能优异，部分产品已应用于 7 纳米制 程的半导体设备。 7 纳米制程对零部件的要求更为严苛，公司部分产品可以达到先进制程要求。从 7 纳 米工艺制程开始，半导体设备对精密零部件洁净度要求更为苛刻，如无法达到相应要求， 金属零部件在反应中产生的金属粒子将影响半导体设备制造良率，相应产品需要使用新的 特种工艺。目前公司产品中只有部分工艺零部件和结构零部件涉及使用前述工艺，模组产 品和气体管路产品尚未涉及。公司主要产品应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中 刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备。

1、结构零部件：技术要求相对简单，新产品推动产品平均单价上升

结构零部件一般起连接、支撑和冷却等作用，应用于半导体设备、面板及光伏等泛半 导体设备中。结构零部件相比工艺零部件的工艺流程更短，工艺标准更简单，单位耗用材 料较少，结构零部件对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁 净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司的结构零部件种类繁多，不同产品差异较大， 应用场景多样。目前主要产品包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套、冷却板 等。

——托盘轴用于支撑化学机械抛光设备的抛光平台。在研磨晶圆过程中，托盘轴需始 终保持抛光平台高水平的平整度，保证研磨效率。公司采用专用工装装夹，高精度设备、 特殊刀具加工技术等，解决了装夹、定位、刀具误差等工艺难题，来保证托盘轴的平面度 和平行度。

——铸钢平台是机械抛光设备的安装平台。长宽通常 1 米以上。公司采用高精密多工 位复杂型面制造技术来满足大尺寸抛光设备的平面度和平行度以确保其稳定性。同时，公 司采用不锈钢超高光洁度制造技术来满足表面涂层的高附着力及光滑度的要求，以保障机 械抛光设备的精度要求。

——流量计底座是承载测定特种工艺气体传输流量的底盘装置。流量计对特种气体的 质量流量进行精密测量和控制，对流量计底座各通道内的洁净度、耐腐蚀性、表面粗糙度、 小孔精度、密封性能要求极高，公司运用精密加工技术及自主开发的不锈钢超高光洁度制 造技术和高洁净度精密清洗技术来保证产品的尺寸精度、高洁净度、耐腐蚀和密封性能。

——定子冷却套是化学机械抛光设备的内部冷却装置，用于密封内部冷却液体。由于 其尺寸薄、精度要求高、变形量要求较为严苛，公司采取高精密多工位复杂型面制造技术 来确保其尺寸公差精度满足客户标准，以避免冷却液体流出，保障冷却效果。

——冷却板是制造显示面板的薄膜沉积设备的内部冷却装置。产品多为 2 米尺寸的铝 合金薄板，用于反应腔体上盖的冷却。为确保冷却效果均匀，需要冷却板具备较高的平面 度。同时，由于其尺寸较大，需要自制特殊工装治具来保证加工过程稳定，以确保大尺寸 产品的平面度依然保持较高水平，并通过焊接技术将金属管焊接至冷却板槽内，用来承载 冷却液体，以达到冷却效果。

公司结构零部件同样受到行业景气度影响，销量和收入逐年高速增长，趋势基本与工 艺零部件一致。结构零部件生产流程及工艺要求相较工艺零部件简单，平均单价低于工艺 零部件。随着公司投入高端数控设备、提升加工能力，更多承接结构复杂、加工精度高的 高单价、高附加值产品（如托盘轴、定子冷却套、流量计阀块等），公司平均单价呈现上 升趋势。

2、工艺零部件：直接涉及晶圆反应的关键零部件，技术要求高，公司产品 处于内资领先

工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺中的关键零部件，少量应用于泛半导体 设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程， 具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件主要应用于刻蚀 设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司代表性工艺零 部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘。

——过渡腔是设备中晶圆真空环境入口。晶圆从外部运输至设备入口，经过前端模块 （EFEM）后进入过渡腔，方从大气环境转换为真空环境，后续晶圆从过渡腔再进入真空 环境的传输腔、反应腔进行反应。过渡腔需要保证真空度、密封性以及晶圆经过不能发生 污染，需要公司的高精密多工位复杂型面制造技术和耐腐蚀阳极氧化技术等核心技术。

——传输腔是晶圆在过渡腔和反应腔之间进行转移的中间平台。若是传输腔密封区域 加工不良，腔体无法保证真空，将会影响晶圆生产。公司通过高精密多工位复杂型面制造 技术来保证传输腔的密封性和真空度；同时因传输腔需要与不同工艺的反应腔连接，需要 采用不同的表面处理特种工艺来保证传输腔的洁净度和耐腐蚀性，以延长其使用寿命并保 证晶圆流转环境不受污染。

——反应腔是晶圆加工和生产的工作空间。在晶圆加工过程中，会有多种工艺气体流 入反应腔内发生化学反应，从而其对洁净度和耐腐蚀性要求较高。尤其是先进制程对于反 应腔的洁净度要求更高，公司需要通过高洁净度精密清洗技术来确保反应腔的洁净度，避 免化学粒子产生，为晶圆生产创造洁净环境。此外，为保证设备的使用寿命、提高生产效 率，公司需要通过耐腐蚀阳极氧化技术等表面处理特种工艺技术来增强其耐腐蚀及耐击穿 电压性能。

——内衬是反应腔体内的核心零件，通过内衬表面的高致密涂层可以保护反应腔体表 面，延长反应腔寿命，降低设备的维护时间。内衬比反应腔更接近晶圆反应过程，因此对 洁净度、耐腐蚀度要求较反应腔更高，且需定期更换，如果洁净度和耐腐蚀性未达到标准， 都将导致颗粒产生，造成晶圆污染。公司通过高洁净度精密清洗技术，改善阳极氧化工艺， 研发氧化钇涂层制造技术，保证公司产品符合要求。同时，部分内衬产品需要公司的焊接 技术保证焊道无气孔、无裂痕，以保证阳极氧化后的耐腐蚀性要求。

——匀气盘使得特种工艺气体通过其上的小孔后均匀沉积在晶圆表面，保证晶圆表面 膜层的均匀性和一致性。因此，对匀气盘零件上孔径一致性及零件高洁净度有严苛要求， 需定期更换。如果匀气盘的成千上万个小孔（孔径仅 0.5~0.7 毫米）一致性差或任一孔的 内壁存在毛刺，会导致沉积到晶圆表面的气体不均匀，影响晶圆良率。此外，匀气盘直接 参与晶圆反应，如果其洁净度不达到要求，液态粒子和金属粒子超标，会在晶圆反应过程 中导致颗粒产生，也会影响晶圆良率。公司通过研发高精密微孔制造技术和高洁净度精密 清洗技术，以满足匀气盘严苛的性能要求。

随着行业景气度不断高涨以及国产半导体设备厂商崛起，下游需求的旺盛驱动工艺零 部件销量和收入逐年高速增长。公司工艺零部件品类多、不同产品价格差异大，既包括单 价约 20 万元的大型腔体，也包括单价约 1000 元的机械手部件。2019 年以来，公司通过 下游客户认证的产品品类不断增加，承接工艺零部件订单主要考虑产能安排、订单毛利率水平和下游客户需求，产品单价并非核心因素，公司承接不同客户定制化订单导致的产品 结构变化致使工艺零部件平均单价呈现波动。

公司工艺零部件制造技术主要包括精密机械制造技术、表面处理特种工艺技术以及焊 接技术。公司表面处理特种工艺主要包括化学清洗、电化学抛光、阳极氧化、刷镀镍等。 公司主要工艺零部件中不同腔体、内衬和匀气盘的制造流程差异主要在不同表面处理特种 工艺和精密机械制造工艺的选择和组合。公司的工艺零部件产品的技术实力均持平或优于 主流客户指标，且工艺零部件产品除了公司外内资暂无其他公司可以满足国际主流客户 （客户 A）的要求，证明了公司在工艺零部件领域的技术优势。

3、模组产品：将零部件进行模块化组装，产品均价整体呈现增长趋势

公司的主要模组产品为刻蚀阀体模组、其他半导体设备模组（主要包括过渡腔模组、 反应腔模组和气柜模组等）和非半导体领域模组。在模组产品业务起步阶段，公司从生产 关键零件出发，逐步发展到生产核心部件并通过核心部件组装成模组产品进行销售。公司 的模组产品为通过组装、测试等工序将自制精密零部件和外购电子标准件、机械标准件等 零部件组装为相应模组提供给下游客户进行模块化组装。代表产品包括离子注入机模组、 传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组等。

——离子注入机模组：公司通过对工艺零部件、结构零部件等自制零部件及外购标准 件的组装、调试，使其综合性能满足客户对于产品洁净度、真空度、耐腐蚀性及耐击穿电 压等要求。同时，该产品需要密封组装、电气组装、运动部件组装，其后对模组组装后的 功能进行验证，保证产品满足客户的最终要求。

——传输腔模组和过渡腔模组：核心作用同工艺零部件中的传输腔和过渡腔产品。通 过将传输腔和过渡腔零部件产品与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环 节组装成模组，具体应用的场景包括刻蚀设备和薄膜沉积设备等。

——刻蚀阀体模组：控制反应腔压力平衡的装置。阀体与反应腔体相连，通过阀门的 开关来调整反应腔体的压力，确保反应环境的压力参数满足客户要求。公司运用高精密多 工位复杂型面制造技术、阳极氧化技术及清洗技术，保证执行结构的机械精度、阀体模组 自身洁净度以及真空度。由于该阀体模组为运动装置，需要满足在至少 100 万次的往复运 动过程中，模组内各项参数仍然保持原有设计水平。

——气柜模组：特种工艺气体输送控制装置。按照晶圆生产工艺的具体需求对不同特 殊工艺气体进行传输、分配和混合。公司产品运用不锈钢超高光洁度制造技术、高洁净度 精密清洗技术、电子束焊接技术和超洁净管路焊接技术，并集成流量、压力测量与控制以 及气体混合与输送部件。

公司从提供简单模组发展到组装复杂模组，再到掌握先进制程的半导体气柜模组的设 计及标准化制造能力，行业地位不断提高，模组产品均价整体呈现增长趋势。模组产品为 公司新拓展品类，多种产品不断得到客户认证实现量产供货，产品收入逐年高速增长。鉴 于公司提供的模组产品需外购电子标准件、机械标准件，并结合自产工艺及结构零部件、 气体管路进行组装，模组产品单价远高于其他品类。

预计未来半导体设备厂商对模组产品的需求会进一步提升，公司发展模组产品业务符 合行业及技术发展趋势。 1）国外客户：对于半导体设备厂商而言，模组产品优化了生产流程和交付周期。目 前，国外较为先进的半导体设备厂商以模块化采购为主，主要系模块化采购有利于半导体 设备厂商以轻资产模式运营，提升交付效率，降低制造费用。 2）国内客户：国内半导体设备厂商仍然以采购非模组零部件、扩充自身组装产能为 主，主要系国内半导体设备厂商可以通过组装发现产品设计缺陷并改进以提高产品性能。 预计未来随着国内半导体设备厂商发展，会逐步向国外半导体设备厂商采购模式靠拢，因 此公司模组收入增加符合行业与技术发展趋势。

4、气体管路产品：半导体设备中的特殊工艺气体传送，销量和销售收入高 速增长

气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的 传输管道。晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，对管 路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。此外，一旦发生气体污染，半导体设备厂 商较难排查原因。这零部件制造商的过程管控能力及体系认证提出了极高的要求。为满足 客户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合 专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体 在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。

公司多种气体管路产品通过客户 A、北方华创等核心客户认证后，持续量产供货，销 量和销售收入高速增长，2022 年气体管路收入规模约为 2019 年的 38 倍。随着销量攀升， 公司气体管路制造工艺不断成熟，市场份额不断扩大。目前公司既可供应气源到气柜的大 批量洁净管路（工艺相对简单、单价相对较低、长度相对较短），也可供应气柜到反应腔的超高洁净管路（工艺相对复杂、单价相对较高、长度相对较长）。气体管路的平均单价 波动取决于不同类型产品销量结构的变化。

核心优势：产品最高覆盖 7nm 制程，部分技术处于 国际领先

客户优势：客户多元化拓展，积极转向设备复杂模块供应商

历时近三年时间，公司于 2011 年成为客户 A 的合格供应商。基于对行业的基础理解， 通过自主研发及工艺摸索，初步能够提供应用于半导体设备的结构零部件，并搭建了服务 半导体设备客户的基础管理体系。恰逢客户 A 全球供应商的战略布局及其自身降低采购成 本的商业需求，客户 A 在中国寻找可发展的供应商。公司通过行业专家引荐，争取与客户 A 的合作机会。国际半导体设备企业不仅对产品质量有严格的要求，对于产品的生产流程 及质量管理体系也有较高的标准，公司对标客户 A 对于供应商的管理标准，不断提升和完 善自身的生产管理体系和质量体系，历时近三年时间，于 2011 年成为客户 A 的合格供应 商。 公司基于“02 重大专项”引导下自主研发取得的技术成果，已在半导体设备制造领 域实现深度融合应用，发展出了境内外多个知名客户。公司产品的高精密、高洁净、高耐 腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。公司已进入客户 A、东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户 A 的全球战略供 应商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方 华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流 国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。

公司逐步扩大国内客户群，实现客户多元化，积极转向设备复杂模块供应商。公司将 进一步挖掘国际半导体设备厂商需求，已与多家大型国际半导体设备厂商开展了积极接触， 该等客户通常在各自细分领域均占据十分重要的地位，也是公司产品的主要应用领域。随 着半导体设备国产化进程加快，公司会重点开拓在国内一流市场具有影响力的客户。同时， 公司有能力帮助国产设备厂商完成产品的研发和设计，甚至生产的流程管理，进而促进公 司向设备复杂模块供应商的转变。

产能优势：公司目前已满产，在多地建设生产基地积极扩产

公司产能逐年提升，订单量推动产能利用率提高，2021 年基本满产。半导体设备精 密零部件属于资本密集型行业。公司以外销为主，全球行业景气度是影响公司产能利用率 和盈利的关键因素。此外，公司 2017 年开始预投产能，2019 年产能逐渐转固，进一步加 大了产能利用率和盈利的波动。2019 年公司产能利用率和业绩进入周期“低谷”，随着行 业景气度回升带动产销量增长，公司产能利用率快速攀升，2021 年基本达到“满产”状 态，营业收入和经营业绩也随之高速增长。 为满足不断增长的市场需求，公司计划持续投资集成电路装备零部件全工艺智能制造 生产基地项目，完成省外首个生产基地的产业布局。随着国内晶圆厂产能扩张，基于研发、交付和沟通便利，大量半导体设备企业已经开始围绕核心晶圆厂扩张产能。2020 年末， 公司为扩大半导体设备精密零部件业务产能，开始新建位于沈阳市的沈阳新厂房项目，并 采购相关配套机器设备。2021 年末，公司沈阳新厂房建设完成，但产能依旧无法满足长 远需求。公司目前初步规划辽宁沈阳、江苏南通和北京三大产能基地，未来 3-5 年，公司 将进一步加快产能建设，保障客户日益旺盛的需求。

公司计划投资 10 亿元，用于新建具备核心技术能力的半导体设备精密零部件全工艺 智能制造生产基地。根据公司招股说明书，项目计划总投资 10 亿元，建设期 2 年，用于 建设精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、气体管路、模组组装生产线，并搭 建智能信息化管理平台，打造具备核心技术能力的半导体设备精密零部件全工艺智能制造 生产基地。建设地点为江苏省南通市南通高新技术产业开发区，项目预计从前期准备工作 到竣工验收投入使用共需 2 年。

在建项目“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”完全投产后有望新增 20 亿年产值。根据公司招股说明书，该项目预计建设期为 2 年，建成后另需 3 年（预计 2025 年）实现完全达产，完全投产后对公司营业收入的贡献值预计为 20 亿元。

全球产业进一步增长，精密零部件配套供应能力亟需加强，产能扩充带动公司持续成 长。伴随半导体产业进一步增长，日益扩大的半导体设备精密零部件配套需求与目前零部 件供应能力不足的矛盾越发凸显，成为产业发展的关键问题。因此，在我国半导体产业快 速上升之际，产业上游基础零部件配套能力亟需提升。随着我国半导体设备厂商崛起，预 计公司订单量将快速增加，产能逐步消化，产能利率用逐步提升，我们认为公司通过相关 项目建设将持续扩大产能，满足客户不断增加的需求，有望打开发展空间。

订单优势：公司销量逐年稳步上升，在手订单充足

半导体设备精密零部件属于资本密集型行业，受半导体设备厂商、晶圆厂以及终端消 费市场的需求波动影响较大。在半导体行业景气度提升的周期，公司必须保证产能产量以 满足客户需求。在此背景下，公司 2017 年开始预投产能，2019 年产能逐渐转固，但是同 期需求并没有较大提升，这影响了公司产品产能利用率，因此公司在 2019 年产能利用率 进入周期“低谷”吗。随着行业景气度回升带动产销量增长，2020 和 2021 年公司平均产能 利用率攀升至 91.67%及 90.88%，营业收入和经营业绩也随之高速增长。其中 2019 年新 推出的产品气体管路的产销率实现快速提升，从 2019 年的 68.98%增加到 2022 年的 95.23%，与其他产品持平。目前公司产能接近满载，在手订单充足。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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