2023年安森美分析报告 专注于智能电源、传感半导体|全球热点

安森美：全球领先电源、感知半导体厂商

公司概览：专注于智能电源、传感半导体，产品主要用于汽车与工业市场

公司发展历程：分拆自摩托罗拉，通过兼并收购不断完善业务线。1）第一阶段：拆 分自摩托罗拉。安森美（ON.O）前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门，1999 年被拆分 为独立公司，并于 2000 年于美国纳斯达克上市，在汽车、工业和云电源半导体原件领域 具有行业领先地位。2）第二阶段：持续兼并收购扩充产品线。安森美通过不断地兼并与 收购多领域半导体公司，整合从晶圆制造到器件和模块的全产业链环节，持续践行 IDM战略，并丰富自身产品线。其中，重要收购资产包括仙童半导体、GlobalFoundries（收购其 一家晶圆厂）、GTAT（碳化硅衬底）等。3）第三阶段：向 Fab-Liter 战略转型。2020年底Hassane El-Khoury上任安森美CEO，并于 2021 年 8 月开启战略转型，从传统的IDM模式转变为 Fablite 战略，集中内部产能用于差异化技术和战略增长领域，并关闭规模较 小的晶圆厂。

【资料图】

主营业务：三大业务部门，专注于智能电源和感知技术等。根据产品功能与应用领域， 可以将公司业务分为三大部门，分别为电源方案部、智能感知部与先进方案部，专注于智 能电源、智能感知、模拟信号处理等技术领域。下游市场方面，公司致力于将自身的智能 电源与智能感知业务应用至汽车与工业领域，主要目标市场亦由原来的五大应用场景（汽 车、工业、通信、消费和计算）聚焦至汽车与工业领域：

电源方案部（PSG）：提供高效、节能的智能电源解决方案，主要包括 IGBT、碳 化硅产品、MOSFET、电源模块、交流/直流转换器、门极驱动器等； 智能感知部（ISG）：提供智能传感解决方案，包括 CMOS 图像传感器，图像信 号处理器，单光子探测器 SiPM 与 SPAD，以及用于自动对焦和图像稳定的驱动 器等，主要用于汽车、工业、消费等领域； 先进方案部（ASG）：提供模拟和混合信号处理等解决方案，具体包括混合信号、 ASSP 和 ASIC、射频、放大器、数据转换器、传感器接口等产品。

生产制造：全球化布局，不同地区分工明确。2022 年公司持续退出低效晶圆厂，截 至 2022Q4，公司在全球多个国家和地区都建有工厂，其中包括：1）前端制造：工厂主要 分布在美国、捷克、日本、韩国和马来西亚，包括公司从 GlobalFoundries 收购的 12 英寸 晶圆厂 East Fishkill（EFK）；2）后端制造：工厂主要分布在美国、中国、加拿大、马来 西亚、菲律宾和越南；3）其他工厂：公司在新罕布什尔州哈德逊的工厂生产 SiC 晶锭（收 购自 GTAT），并在捷克工厂生产供应其他工厂的硅晶圆。

财务概览：营收稳步增长，盈利能力持续改善

营收表现：汽车与工业市场推动营收增长。2010 年以来，公司营业收入在波动中逐 步增长，从 2010 年的 23.1 亿美元增长至 2022 年的 83.3 亿美元，对应 12 年 CAGR 为 11.3%。其中，2020-2022 年公司营收实现高速增长，这主要由于公司下游聚焦汽车与工 业领域，该领域 2020 年以来景气度持续提升，共同带动公司产品需求。

收入结构：各部门营收比例较稳定，汽车与工业市场占比持续提高。1）从业务部门 看，2016-2022 年，三大业务部门的收入比例较为稳定，电源方案部持续贡献超过一半的 收入。2022 年电源方案部（PSG）、智能感知部（ISG）与先进方案部（ASG）收入占比 分别为 51%、15%与 34%。2）从终端市场看，2011 年以来，受益于行业需求的快速增长，汽车和工业市场的收入占比明显提升。2022 年，汽车与工业领域分别贡献 40%与 28%的 营业收入。

盈利能力：显著提升，公司战略效果显著。2021 年 8 月，公司进行战略转型，内容 包括：1）剥离低毛利业务以聚焦汽车与工业高景气市场；2）退出规模不足的晶圆厂，巩 固大型晶圆厂产能以降低单位成本；3）投资碳化硅业务以顺应行业变革，注入业绩新动 能。在此背景下，叠加下游市场的高景气，公司盈利能力持续提升。 毛利率在 30%-40%区间波动，近年来显著提升至 49%。2010-2019 年，公司整 体毛利率主要分布在 30%-40%之间，而从 2020 年开始逐年快速上升，至 2022 年毛利率达到 49%。而从该段时间的分部门毛利率看，三大部门毛利率皆显著提 高，其中电源管理业务毛利率增长速度最为明显。我们认为，毛利率的提升主要 得益于公司的战略转型，退出低毛利的非核心业务并出售低利润晶圆厂，以及市 场供不应求带来的定价优势。

净利润快速增长，2022 年净利率显著提高至 28%。根据公司财报，公司 2022 年 Non-GAAP 净利润为 23.5 亿美元，同比增长 83%。净利率角度看，2022 年 全年 Non-GAAP 净利率 28.2%，同比增长 9.1ppts，主要来自于毛利率的增长。公司毛利率与行业龙头持平，近两年来明显改善。截至 22Q4，公司实现总体毛 利率 49%，与功率半导体器件和碳化硅器件龙头公司英飞凌、意法半导体、 Wolfspeed 相比，公司毛利率与英飞凌和意法半导体相当，且显著领先于 Wolfspeed。

市场关注点：巨头转型下的成长性

目前市场主要关注公司战略转型的落地进展，具体包括 PSG 业务中的碳化硅&IGBT 业务的成长性、ISG业务的成长性以及 12英寸产能爬坡完成对于后续毛利率提升的影响。 市场关注点 1：PSG 业务部中，市场主要关注公司的碳化硅业务进展以及 IGBT 短期 需求的问题。公司 2020 年以来股价最大涨幅超 10 倍，主要由于公司核心 IGBT 产品与碳 化硅器件皆充分受益于下游新能源汽车与工业的高景气。当前节点，IGBT 与碳化硅器件的产能供给正在经历重要转折，未来有望持续提高产量与毛利水平。对此，市场关心点主 要集中在：

碳化硅器件：碳化硅业务是公司未来业绩增量的重要来源，当前在手订单充足， 未来增长主要来自产能扩张。但由于碳化硅生产存在不小的量产与良率挑战，市 场关注公司收购 GTAT 后，衬底产能爬坡是否顺利、良率水平是否符合预期、爬 坡对毛利率影响何时消除等核心问题。 IGBT：2023 年以来，全球汽车销量增速出现局部放缓，市场关注下游汽车领域 的短期承压是否影响公司短期需求。

市场关注点 2：ISG 业务成长性分析。伴随着汽车智能化浪潮的进行，汽车对传感器 （CMOS 摄像头，激光雷达，毫米波雷达等）的需求稳步提升。安森美作为车载感知方案 的主要供应商之一，未来该业务的成长性如何，亦是市场上主要关注点之一。 市场关注点 3：公司 12 英寸产能爬坡。公司于 2023 年初完成了对 Global Foundries 12 英寸晶圆厂的收购，将大幅提升 12 英寸产能，用于生产功率器件和感知器件。工厂当 前建设情况、未来业绩影响亦为市场关注点。 为此，我们将围绕市场对公司两大核心业务重点关注的问题，对公司业务所在行业、 公司核心优势，以及核心业务进展等展开详细讨论。

行业分析：汽车+工业需求驱动全球功率、感知器件市场景气持续向上

智能电源：功率器件下游应用广阔，汽车与工业为未来主要增量

功率半导体分类：分为功率 IC、功率分立器件与功率模组，主流器件为 MOSFET、 IGBT 与碳化硅器件。随着电能应用愈加广泛，功率半导体的作用愈加体现（实现电能转 换与电路控制，例如交直流转换、改变电压与频率等），主要分为三大类：1）功率 IC：专 门用于处理功率信号的集成电路，指将功率半导体分立器件与驱动、控制、保护等电路集 成在一起的器件，可以实现高效的功率转换和管理；2）功率分立器件：用于处理功率信 号的电子元件，指被规定完成某种基本功能，且本身在功能上不能再细分的半导体器件， 主要包括二极管（Diode）、晶闸管（Thyristor）与晶体管，而晶体管又包括双极型晶体管 （BJT）、金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等；

3） 功率模块：指将功率器件、驱动电路、保护电路等组合并封装而成的、具有特定功能的模 块，以便于使用和安装，可实现高低电压、高低电流的信号转换，以驱动各种负载。

技术变迁：功率器件从二极管到 MOSFET 与 IGBT，碳化硅器件蓬勃发展。上世纪 50 年代，功率二极管出现，起初用于工业与电力系统；到 60-70 年代，以晶闸管为代表的 功率半导体凭借体积小、高节能的优势快速发展；80 年代，适用于高频场景的 MOSFET 开始发展，工作频率达到兆赫级；21 世纪，IGBT 同时实现了高功率（6500V）与高频化 （10-100kHz）；当前硅基 IGBT 与 MOSFET 为主流的功率半导体，但随着汽车、轨交等 高压应用场景越来越多，耐高压、耐高温、低损耗的碳化硅器件及模组正在蓬勃发展，有 望替代当前主流产品。

市场规模&结构：IGBT 与碳化硅器件占比持续提高，主要受汽车市场驱动。1）从总 量上看：根据 Omdia 数据，全球功率器件市场规模有望从 2020 年的 209 亿美元增长至 2025 年的 281 亿美元，对应五年 CAGR 为 6.1%，整体保持较快增长速度。2）从结构上 看：①从产品类型角度，功率器件市场核心器件为 MOSFET、IGBT 与 SiC 产品，Yole 预 计 MOSFET 市场占比将从 2020 年的 41%下降至 2025 年的 35%，IGBT 市场占比维持在32%附近，而 SiC 占比将由 2020 年的 2%提升至 2025 年的 8%。②从下游领域角度，Omdia 预计，到 2025 年工业与汽车将占据大部分市场，其中汽车占比将由 2020 年的 27%提升 至 2025 年的 44%，反映功率器件增长驱动力主要来自于汽车，其中混合动力汽车市场增 长明显。

竞争格局：呈一超多强格局，英飞凌为绝对龙头。全球功率半导体的供应主要集中于 欧洲、美国与日本，且英飞凌独占接近 20%的市场份额，显著领先其他竞争对手。根据英 飞凌引用的 Omdia 数据，2021 年，全球功率分立器件&模组市场的前五大份额获得者分 别为英飞凌（19.7%）、安森美（7.5%）、意法半导体（6.6%）、三菱电机（5.2%）与富士 电机（4.3%），呈现一超多强的竞争格局。

1）IGBT 产品：适用于高压低频场景，在逆变器中广泛应用 产品类型：分为 IGBT 分立器件、IGBT 模块与 IPM 模块，其中 IGBT 模块为主要产 品。IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）指绝缘栅双极型晶体管，可以根据信号指 令来调节电路中电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控目的，主要用于电能的转换和传输。IGBT 由 BJT（双极型三极管）和 MOSFET（绝缘栅型场效应管）组成，具有高 频、高电压、大电流，易于开关等优良性能，其产品主要分为：1）IGBT 分立器件（单管）： 结构较为简单，内部封装单个 IGBT 芯片，主要应用在小功率家电、分布式光伏逆变器、 小功率变频器等领域；

2）IGBT 模块：市场紧缺的 IGBT 主要指 IGBT 模块，其内部封装 多个 IGBT 芯片，与分立器件相比，能够适应更高功率的工作环境，主要应用在大功率变 频器、电焊机、新能源车、集中式光伏逆变器等领域；3）IPM 模块：即智能功率模块， 是进一步模块化、复合化的产品，同时集成了 IGBT 等功率开关器件、驱动电路与保护电 路，主要应用在白色家电中（如变频空调、变频洗衣机等）。

产品演变：从平面栅到沟槽栅，从穿通到场截止。IGBT 的技术演变主要包括器件纵 向结构和栅极结构两个方面：1）纵向结构上看：IGBT 经历了“穿通型结构（PT）→非穿 通型结构（NPT）→场截止型型结构（FS）”的变迁，其中非穿通型结构比穿通型结构具 有更高的开关速度、更低的开关损耗以及更好的可靠性与热稳定性，而场截止型结构进一 步提高了开关速度，减小了器件厚度与开关损耗。2）栅极结构上看：IGBT 经历了“平面 栅→沟槽栅”的演进，平面栅具备较高的抗冲击性与高可靠性，而沟槽栅具备更高的电流 密度，随着技术不断发展，目前已发展至微沟槽栅。

产业链：“原材料-设计-代工-测封”，龙头偏向于 IDM 模式。IGBT 产业链按分工可分 为芯片设计，晶圆制造、封装测试、终端应用，与传统半导体器件相似。目前海外龙头如 英飞凌、安森美、富士电机等，均采用 IDM 模式，垂直整合多个环节。一方面，整合全产 业链有助于保证上游产品的稳定供应，并减少价格波动带来的影响，另一方面，垂直整合 亦有利于公司产品的成本控制，持续受益于下游终端市场高景气（主要为汽车、新能源等） 带来的 IGBT 产品需求扩张。

市场规模&结构：新能源车与光伏为核心市场，2025 年二者规模合计 99 亿美元。IGBT 的下游市场广阔，根据英飞凌援引 Omdia 数据，2021 年全球 IGBT 分立器件与模组合计市场规模 64 亿美元。其中，主要增长驱动力为新能源汽车领域与光伏领域，对此，我们 对汽车与光伏两个重要市场进行了市场测算： 汽车市场测算：预计 2025 年潜在市场规模 82 亿美元。随着全球汽车销量持续 增长以及新能源车销量渗透率的逐步提高，车用 IGBT 市场亦持续增长。考虑到 不同类型的车型对 IGBT 的需求量不同，我们分别对 A 级以上 BEV、A00/A0 级 BEV、PHEV 与商用车进行测算，并假设不同级别车型的单车价值量，测算到 2025 年，全球市场规模约为 82 亿美元。

光伏市场测算：光伏装机量持续增长，预计 2025 年潜在市场规模达 14 亿美元。 光伏是 IGBT 应用的另一主要市场，根据中国光伏行业协会（CPIA）统计的光伏 装机量与不同种类光伏逆变器的占比信息，我们对不同逆变器的类型（集中逆变 器、组串逆变器、集散逆变器）市场容量进行了测算，同时基于行业招标文件披 露数据，对平均单价、行业毛利率与 IGBT 占逆变器成本比重进行假设，测算 2025 年全球光伏市场规模为 14 亿美元。

竞争格局：龙头效应显著，欧美日为主要供应商。1）分产品类型看，按照 IGBT 分 立器件、IGBT 模块与 IPM 模块进行分类，三个细分市场的竞争格局较为相似，龙头占据 30%左右的市场份额，Top 5 公司共占 60-80%的市场份额，较为集中。其中，英飞凌在 IGBT 分立器件与 IGBT 模块中占据约 30%市场份额，而 IPM 模块龙头为三菱电机。2）分电压 范围看，英飞凌、富士电机、三菱电机的在全电压范围中皆占有较大份额。安森美、意法 半导体产品在中低电压范围（≤1200V）占据较大市场份额（主要用于汽车、家电、风电、 太阳能电池等领域）。日立、中国中车产品主要在高电压（≥1700V）范围中占据较大市场 份额（主要用于轨交等领域）。

供需关系：供不应求，供货周期最高长于 50 周。根据富昌电子披露的季度数据，2023 年第一季度 IGBT 主流厂商的产品交货周期普遍为 40-50 周，供需关系依旧偏紧。其中， 最近三次的货期加长主要发生在过去三年（2020-2022）的上半年，反映下游需求的持续 旺盛与有限供给之间的缺口暂未出现缩小趋势，行业整体依旧保持高景气。

2）MOSFET 产品：适用于低压高频场景，常用于汽车与工业场景。产品类型：从平面型向屏蔽栅型演进，提高耐压性与降低损耗。MOSFET 产品类型 属于单一的分立器件，其主要技术演进过程为“平面型→沟槽型→超级结→屏蔽栅”，持 续改善器件耐压性、降低损耗和导通电阻，以适应集成电路的微缩化。MOSFET 三次技术 演进实现了不同类型的改善：从平面型到沟槽型，提高了增加单位面积上的电流容量；从 沟槽型到超级结型，降低了反向恢复时间和开关损耗；从超级结型到屏蔽栅型，进一步降 低导通电阻和开关损耗。

市场规模&结构：下游应用领域广泛，预计 2025 年全球汽车 MOSFET 市场规模达 21 亿美元。 MOSFET 作为广泛使用的功率半导体，具有广泛的下游应用领域，据华经研 究院数据，随着汽车电子化与工业系统智能化的不断推进，预计 2022 年 MOSFET 下游市 场中，汽车与工业将分别占 22%与 14%。我们基于对未来全球汽车与新能源车的销量与 预测，基于英飞凌 MOSFET 解决方案，以及 Mouser 渠道价格数据，我们对单车不同系 统的 MOSFET 用量和单价进行假设，测算出 2025 年汽车领域 MOSFET 的市场规模将达 21 亿美元，并将成为 MOSFET 整体市场的主要推动力。

供需关系：高压 MOSFET 供需偏紧，反映行业高景气度。根据富昌电子披露数据， MOSFET 的货期分为高压与低压分别统计（高压 MOSFET 主要用于电动车、工业、通讯 等产业，低压 MOSFET 大量应用在消费电子）：1）高压 MOSFET：供需整体偏紧，23Q1 主流厂商交货周期主要分布在 40-50 周，部分厂商交货周期需要到 65 周，交货周期自 22Q2 延长以来整体保持稳定； 2）低压MOSFET：不同厂商交货周期差别较大，自 22Q4 开始 部分厂商交货周期开始下降，23Q1未见回升趋势，反映低压 MOSFET 需求的阶段性疲软。

3）SiC 产品：受益于新能源车需求增长，行业供给为发展瓶颈。产品分类：包括碳化硅分立器件与模组，主流产品为 SiC MOSFET。碳化硅是一种 半导体材料，用碳化硅晶圆生产的器件称为碳化硅器件。当前主流碳化硅产品分为三种： 碳化硅 MOSFET、碳化硅 SBD（肖特基势垒二极管）与碳化硅模块。目前在新能源车与 工业市场（光伏等新能源领域）中，碳化硅 MOSFET 凭借其耐高压、耐高温与低损耗特 性，在逆变器等应用领域正在逐步替代传统硅基 IGBT，有望成为下一代大规模应用的功 率器件。

产业链：行业瓶颈在于衬底，主流厂商逐渐发展为 IDM 模式。碳化硅衬底环节占据产 业链最大价值量，产量有限是行业发展的核心瓶颈。生产合作方面，碳化硅器件/模组厂商 主要来自于美国、欧洲和日本，中国厂商正在迅速崛起。在上游供给紧缺的行业背景下， 上下游企业逐渐相互渗透，下游器件厂商通过收购获得衬底供应能力，同时上游材料厂商 凭借更稳定、更优质的内部供应发展器件业务，最终主流大厂皆发展为 IDM 模式。

市场规模&结构：2022 年市场规模 19 亿美元，我们测算 2025 年新能源车 SiC 需求 达 47 亿美元。根据 Yole 数据，2022 年全球碳化硅器件的市场规模为 18.8 亿美元，我们 基于新能源车渗透率、碳化硅渗透率、双电机车型的核心假设，测算 2025 年新能源汽车 逆变器所需 SiC MOSFET 为 1.89 亿颗。同时基于 Mouser 显示的渠道价格，假设单个 2025 年 SiC MOS 市场均价由 2021 年的 55 美元下降至 25 美元，测算 2025 年全球碳化硅器件 在新能源车逆变器中的潜在市场规模为 47 亿美元，对应 CAGR 为 39%。

市场规模&结构：2022 年市场规模 19 亿美元，我们测算 2025 年新能源车 SiC 需求 达 47 亿美元。根据 Yole 数据，2022 年全球碳化硅器件的市场规模为 18.8 亿美元，我们 基于新能源车渗透率、碳化硅渗透率、双电机车型的核心假设，测算 2025 年新能源汽车 逆变器所需 SiC MOSFET 为 1.89 亿颗。同时基于 Mouser 显示的渠道价格，假设单个 2025 年 SiC MOS 市场均价由 2021 年的 55 美元下降至 25 美元，测算 2025 年全球碳化硅器件 在新能源车逆变器中的潜在市场规模为 47 亿美元，对应 CAGR 为 39%。

供需关系：供需偏紧，主流厂商平均货期 42-52 周。根据富昌电子披露数据，我们对 宽带隙 MOSFET（主要为碳化硅 MOSFET）主流厂商中的英飞凌、安森美、意法半导体、 罗姆、Littelfuse 进行交货周期统计，当前五家公司的交货周期皆为 42-52 周，自 2022 年 上半年货期延长以来一直维持高位，反映市场供需始终偏紧。

智能感知：行业发展迎来新浪潮，自动驾驶、ADAS为主要驱动力

图像感知芯片分类：主要包括四类。ADAS 环境感知传感器主要包括四种，分别为车 载摄像头、激光雷达、毫米波雷达与超声波雷达，其接收单元分别为 CMOS 图像传感器 （CMOS Image Sensor，CIS）、SPAD&SiPM、接收天线与超声波接收器。根据其工作原 理、工作特性等方面的不同被分别应用在汽车环境感知的不同场景中，从而及时收集车内 外环境数据，识别静态或动态物体等，协助驾驶者快速发现潜在危险，并有望在未来实现 自动驾驶。

1）CMOS 图像传感器：摄像头的主流图像传感器，赋能汽车视觉，产品演进：图像传感芯片为摄像头的重要组成，从 PMT 向 CMOS 演进。图像传感器 主要用于摄像头，是摄像头的主要成本来源。1）上世纪 50 年代：光电倍增管（PMT）由 RCA 公司发明，基于光电效应是将微弱光信号转换成电信号；2）上世纪 60 年代：电荷 耦合器件（CCD）出现，通过高感光度的半导体材料把光线转变成电荷，具有灵敏度高、 体积小、寿命长等优点；3）上世纪 90 年代：互补金属氧化物半导体图像传感器（CMOSImage Sensor，简称 CIS）快速发展，通过感光二极管，能够在接收光线照射后产生电流 信号，并对应一个像素单元。由于每个像素单元都集成了放大器与模数转换器，因此能够 直接产生数字信号并传输至图像处理，进而具备更高的信息读取速度和更低的功耗，并逐 渐成为主流。

市场规模&结构：2021 年全球 CIS 市场规模 213 亿美元，ADAS 注入增长新动能。 根据 Yole 数据，2021 年全球 CMOS 图像传感器市场规模为 213 亿美元，预计到 2027 年 将增长至 314 亿美元，对应 CAGR 为 6.7%。从结构上看，2021 年下游应用主要集中于 智能手机领域（占据 63%的市场），但受到手机与 PC 端需求持疲软影响，随着汽车智能 化浪潮持续推进，有望向 CMOS 图像传感器的需求增长注入新动能。

竞争格局：索尼为整体 CIS 龙头，安森美为汽车领域 CIS 龙头。2021 年，全球 CMOS 图像传感器市场份额占据前三的分别是索尼（39%）、三星（23%）与韦尔股份（13%）， 合计市占率为 75%。而在车载摄像头 CMOS 图像传感器的细分领域，市场份额更为集中， 安森美凭借一站式产品供应平台以及良好的自动驾驶生态（与英伟达、Mobileye 等公司在 自动驾驶方面的合作），占据行业龙头地位，2021 年市占率为 45%。豪威科技以 29%的 市场份额成为该细分领域的第二大供应商，其次为索尼（6%）、派视尔（3%）等 CMOS 传感器供应商。

2）SiPM 与 SPAD 产品：激光雷达的信号接收单元，受益于高阶自动驾驶 产品分类：光探测器为激光雷达接收单元，SPAD&SiPM 有望持续获得份额。光探测 器是光电转换器件，它将光信号转换为电信号，在车载激光雷达中常被用做接收单元，不 同光电探测器主要包括：1）光电二极管：PD（PIN Diode）在 PN 结的 P 区与 N 区之间 掺入浓度很低的 I 型半导体，在吸收光辐射时能产生光电流，进而实现光探测，但探测距 离短、增益低，在车载领域应用较少。2）雪崩光电二极管：APD（Avalanche photodiode） 是当前主流激光雷达厂商采用的光探测器，具有高增益、高灵敏度的特点，通过内建电场引起的雪崩效应实现光电转换。在车载领域广泛应用于高速、长距离的光信号传输。

3） 单光子雪崩二极管：SPAD（Single-photon avalanche diode）与 APD 是同类光探测器， 但具备更高的灵敏度与工作效率，可以实现单光子探测，备受市场关注。基于其高增益的 特点，SPAD 适合用于远距离微弱信号的探测。4）硅光电倍增器：SiPM（Silicon photomultiplier, SiPM）由多个工作在盖革模式下的 SPAD 传感器阵列组成，具备多光子 检测能力。在车载领域用于实现高精度的目标检测、定位和跟踪等功能。SiPM 具有高增 益、高探测效率和低噪声等优点，并能有效应对强光，因此通常用于高速激光雷达应用中， 如自动驾驶车辆和无人机。

市场规模：我们测算 2025 年全球 SiPM 与 SPAD 潜在市场规模 11.2 亿美元。SiPM 与 SPAD 是激光雷达的接收单元，我们通过全球汽车销量预期，基于 IDC 对 L1-L5 不同级 别自动驾驶车型占比的预测，以及半导体观察对不同级别自动驾驶车型搭载激光雷达的数 量，对 2023-2025 年激光雷达的潜在市场规模进行测算，并根据禾赛科技的行业成本占比 信息，假设接收单元约 30%的价值量占比，最终计算出 2025 年 SiPM 与 SPAD 的潜在市 场规模为 11.2 亿美元。当前节点激光雷达的应用相对有限，但随着未来 L3-L5 高级别自动 驾驶的推出与普及，用于高精度探测的激光雷达需求量有望迎来明显增长。

竞争格局：光探测器市场份额高度集中，安森美为 SiPM 主要供应商之一。该市场头 部供应商占据了大部分市场份额，其中安森美、滨松光子等是市场上的主要玩家。根据 QYResearch 数据，2020 年安森美、滨松与博通等头部厂商在 SiPM 市场的合计市占率为 83% 市场格局较为集中，其主要原因在于产品生产难度高，且业内收购较为频繁，新进 入者面临较大挑战。

公司分析：持续受益于电动化、智能化浪潮，长期成长性明确

IGBT：短期汽车需求未见放缓，后续通过扩径降低生产成本

短期关注：汽车市场短期承压，增速相较于前两年有所放缓，但公司凭借充足的在手 订单以及产品的高门槛与稀缺性，短期未见需求放缓。下游情况：全球新能源车销量增速放缓，市场关注 IGBT 的需求变化。2023 年 以来，全球新能源车市场持续受到宏观经济的压力，销量增速较前两年有所减缓。 根据 Marklines 数据，2023 年 1-3 月全球新能源乘用车销量增速分别为 4%/45%/ 34%，较去年同期的 96%/110%/65%增速有所放缓。公司作为全球领先的汽车 IGBT 供应商，其下游需求是否出现下滑、公司定价策略是否会因此出现变化， 成为市场的重点关注。

公司表现：汽车业务收入持续强劲，在手汽车相关订单充足。面对下游汽车市场 增速的放缓，公司凭借已取得的长期订单以及在汽车行业中的地位，在宏观承压 的背景下也具备较好的缓冲，主要体现在：1）交货周期：近四季度公司 IGBT 交货周期未出现下滑，始终维持在 39-52 周的较高水平，反映公司 IGBT 持续供 不应求。此外，全行业 IGBT 交货周期皆稳定保持较高水平，体现 IGBT 产品具 备高门槛与稀缺性，受宏观影响有限。2）汽车收入：IGBT 是汽车业务的核心产 品之一，在下游承压较为明显的 23Q1，公司汽车业务收入环比持平，且公司预 计 Q2 与 2023 年汽车业务将保持增长趋势，体现出其良好的业绩韧性。3）在手 订单：公司长期供应协议充足且保持环比增长，其中 23Q1 长期供应协议达 176亿美元（其中主要为汽车业务），环比增长 10 亿美元，体现出公司下游需求依旧 强劲。

中长期优势：由 8 英寸转向 12 英寸，中长期成本优势显著。1）收购 12 英寸工厂： 公司于 2023 年完成了原格芯（GlobalFoundries）位于纽约州东菲什基尔（EFK）12 英寸 晶圆厂的所有权转移，进而拥有全美国唯一的 12 英寸功率分立和图像传感器工厂，当前 正处于产能爬坡阶段。2）产能调整：公司位于韩国富川的 6&8 英寸硅工厂过去用于 IGBT 生产，随着 EFK 工厂的逐步完备，IGBT 将被转移至 EFK 工厂的 12 英寸产线进行生产， 扩径带来的成本优势将在中长期持续体现（单片晶圆面积增加近 1 倍）。

智能感知：持续受益于智能化浪潮，高分辨率感知抬升ASP

业务表现：营收毛利双提升，受益于高分辨率行业趋势。1）营业收入：智能感知部 门近年来营业收入与总营收占比持续提高，主要原因为市场需求向更高分辨率的感知器件 转变，带来更高的 ASP。2）毛利率：智能感知部门毛利率从 21Q1 的 33%提升至 23Q1 的 50%，连续 11 个季度实现增长，主要原因在于公司持续退出低利润的消费市场，当前 智能感知的产品组合 90%以上聚焦于高利润的汽车与工业市场。3）展望未来：感知业务 收入与毛利率有望持续提高，主要原因在于：一方面向高分辨率过渡的行业趋势不变，同时公司新推出 800 万像素传感器有望带来更高 ASP 与毛利率，另一方面公司低毛利业务 退出持续进行，业务结构有望进一步聚焦于高利润汽车与工业领域。

需求变化：ADAS 对感知器件提出新需求，多传感器融合为主流趋势。相比其他应用 领域，汽车感知产品提出了新的需求，除了越来越高的分辨率外，还包括以下功能性需求： 1）高动态范围（HDR）：行车过程中遇到驶出隧道或迎面大灯照射等情况时，会导致车内 外光线剧烈变化，因此要求车用图像传感器拥有更高的动态范围（汽车约 120dB，其余应 用约 70dB）；2）LED 闪烁抑制（LFM）：交通灯等 LED 光源通常采用脉冲调制方式进行 闪烁，虽肉眼无法辨别，但有可能影响快门时间更短的 CMOS 图像传感器，进而导致 ADAS 的误判；

3）高感光度：车用 CMOS 传感器需面临多种极端环境，常见环境包括低光线的 夜间行车，在黑暗环境下捕捉高清晰度影像是车载摄像头的关键能力。4）多传感器融合： 随着智能汽车对环境感知的需求越来越高，ADAS 并不仅依靠于单一传感器，多传感器融 合方案正在成为市场主流，主要传感器类型包括雷达、摄像头与激光雷达。我们认为，能 够具备多传感器产品序列及其融合解决方案的车企，将具备颇具优势的市场竞争力。

战略优势：发展战略提供内生成长性，远期毛利率目标48%-50%

收入端战略：维持产品广阔性，易带来产品间的交叉销售。很多客户愿意同时购买安 森美的多种器件或模块，车企客户往往在采购碳化硅期间的同时选购公司的智能感知产品， 这得益于公司产品矩阵的强度与广度。公司产品组合主要包括智能电源与智能感知，以营收最大占比的汽车解决方案为例，公司为汽车电气化与智能化提供多种产品。其中，智能 电源主要涉及逆变器、车载充电器、DC-DC 转换器、HV-LV 转换器等器件，智能感知主 要涉及 ADAS、驾驶员监控、环视系统等。因此，车企在选择采购器件时，容易产生交叉 销售。比如在大众集团采购的 500 多种器件中，既包括智能电源的 IGBT、MOSFET 产品， 也包括智能感知的图像传感器产品。在向特斯拉供应 300 多个零件，亦涵盖智能电源与智 能感知两个产品组合。

成本端战略：持续优化业务结构与单位成本，长期毛利率目标 48%-50%。公司多次 在业绩会上表示长期毛利率目标为 48%-50%，且保守估计毛利率下限为 45%。高毛利率 主要来自于公司精准的市场定位与成本控制，包括巩固晶圆厂产能、产线扩径与持续专注 核心市场。上述战略主要包括：

战略 1：非核心低毛利业务加速剥离，预计到 2025 年核心业务占比 90%。1） 业务剥离规模：公司核心业务包括汽车与核心工业（新能源与医疗），自 2021 年 8 月战略开始实施至 23Q1，公司累积退出 3.41 亿美元的低毛利非核心业务 （2021-2022 年退出业务的平均毛利率约 26%）。根据 23Q1 业绩交流会信息， 公司预计2023年非核心业务将加速退出，全年退出业务收入总计将达4亿美元。 2）对毛利率的影响：低毛利非核心业务剥离对毛利率影响显著，战略开始实施 （21Q3）至今，汽车与工业领域收入占比从的 60%提升至 2023Q1 的 73%，公 司毛利率从 21Q3 的 41%最高增长至 50%（后续下降主要受到 SiC 与 EFK 工厂 爬坡、以及行业产能利用率降低影响）。

3）工厂退出情况：2021 年以来，公司共陆续退出了 6 项业务及工厂，其中 2022 年退出日本新泻工厂、美国爱达荷州 波卡特洛工厂、美国南波特兰工厂和比利时 Oudenaarde 工厂。4）后续规划： 公司将持续执行业务剥离战略，在 2021 年投资者日上，公司预计到 2025 年非 核心业务收入仅占总营收的 10%，2021-2025 年非核心业务营收 CAGR 为-15%， 核心业务营收 CAGR 为+14%。剥离非核心业务带来的产品组合优化，是公司实 现 48%-50%毛利率目标的核心支撑之一。

战略 2：产能整合至大型晶圆厂，降低单位生产成本。将产能整合至大型晶圆厂 为公司的另一核心策略，目的是进一步优化成本结构。公司计划在 2025 年通过 内部产能整合，将工厂平均产能提高至 2021 年的两倍。此外，公司在 2022 年 完成对 4 座小晶圆厂的出售后，在 2023 年 2 月完成了对格芯位于纽约州东菲什 基尔（EFK）12 英寸工厂的收购，使其成为安森美在美国最大的晶圆厂，并将原 智能电源与智能感知业务向 EFK 工厂转移，体现公司优秀的产能整合能力。该 工厂将为公司硅电源产品提供增量产能，并为智能传感业务带来 CMOS 制造能 力，尽管 EFK 工厂爬坡预计将带来每季度 40-70 个基点的毛利率拖累，长期来 看大晶圆厂将为公司带来更大的成本端受益。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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